[實用新型]一種高效散熱的PCB電路板有效
| 申請號： | 201520174254.5 | 申請日： | 2015-03-26 |
| 公開（公告）號： | CN204442828U | 公開（公告）日： | 2015-07-01 |
| 發明（設計）人： | 袁志賢 | 申請（專利權）人： | 袁志賢 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志遠 |
| 地址： | 518000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高效 散熱 pcb 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種高效散熱的PCB電路板，包括主板、焊盤和帶有引腳的元器件，其特征在于，所述主板正面為布局面，背面為布線面，所述布局面設有絕緣膠層，所述布線面設有散熱層；
所述主板上設有通孔，所述元器件設于所述布局面，所述焊盤設于所述布線面，且所述元器件的引腳穿過所述通孔與所述焊盤連接，所述通孔內壁設有絕緣隔熱層；
所述主板上設有輔助孔，所述輔助孔穿過所述絕緣膠層和所述散熱層。
2.根據權利要求1所述的一種高效散熱的PCB電路板，其特征在于，所述輔助孔分布于所述通孔之間和所述通孔周圍。
3.根據權利要求1所述的一種高效散熱的PCB電路板，其特征在于，所述絕緣膠層的厚度?200μm～300μm。
4.根據權利要求1所述的一種高效散熱的PCB電路板，其特征在于，所述散熱層的厚度為50μm～150μm。
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