[實用新型]可產生均流氣簾屏障的裝置有效
| 申請號: | 201520168793.8 | 申請日: | 2015-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN204596758U | 公開(公告)日: | 2015-08-26 |
| 發明(設計)人: | 胡石政 | 申請(專利權)人: | 國立臺北科技大學 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海宏威知識產權代理有限公司 31250 | 代理人: | 袁輝 |
| 地址: | 中國臺灣臺北*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 產生 流氣 屏障 裝置 | ||
1.一種可產生均流氣簾屏障的裝置,其包括:
一第一外殼,其為一長度長于晶圓傳送盒與微環境連接開口長度的長條形板體,該第一外殼上方及兩側分別設有貫穿的鎖合孔,內表面則設有數橫向凹槽;
一第二外殼,其為一兩側封閉的倒L形殼體且與第一外殼等長,該第二外殼及第一外殼接合處設有與前述鎖合孔相對應的螺孔,內表面設有與第一外殼橫向凹槽相對應的冂形凹槽,殼體頂端兩側則設有進氣孔,該第二外殼與第一外殼可藉由螺栓穿過其前述鎖合孔后鎖入螺孔內而組合成一底部形成開口的長條狀殼體;
至少一透氣板,其裝設于兩外殼內表面的橫向凹槽與冂形凹槽所連接成的環狀槽體內固定,該透氣板上具有透氣孔隙;
兩擋板,其分別鎖固于前述組合殼體兩側;
由上述元件組成的裝置是裝設于晶圓傳送盒與微環境連接的開口處,其特征在于:當潔凈干空氣或氮氣由殼體頂端的進氣口充填至殼體內部時,由于透氣板的孔隙極小,氣流受到阻力而在裝置內部建立壓阻,直至內部壓力高到一定程度時,氣體整流后會通過透氣板孔隙由殼體下方出風口向下排出,在晶圓傳送盒與微環境連接的開口處產生一道均勻的氣簾屏障以阻隔外氣在取出晶圓時進入該晶圓傳送盒內部造成污染。
2.如權利要求1所述的可產生均流氣簾屏障的裝置,其特征在于:其中該擋板可防止微環境內部的濕空氣由裝置左右兩側流入晶圓傳送盒內部。
3.如權利要求1所述的可產生均流氣簾屏障的裝置,其特征在于:其中該氣簾屏障的出風寬度為10mm至50mm。
4.如權利要求1所述的可產生均流氣簾屏障的裝置,其特征在于:其中該裝置內部壓阻大小取決于透氣板數量及其孔隙大小,以能達到氣體整流及均勻排出為基準,該透氣板孔隙為15μm至100μm。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





