[實用新型]LED封裝結構

有效

• 申請號: 201520165150.8
• 申請日: 2015-03-23
• 公開（公告）號: CN204651344U
• 公開（公告）日: 2015-09-16
• 發明（設計）人: 楊明
• 申請（專利權）人: 深圳市利思達光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228
• 代理人: 張志醒

技術領域

本實用新型涉及LED封裝結構，尤其涉及一種結構簡單、散熱效果好、具有抗紫外老化等效果的LED封裝結構。

背景技術

LED產業是近幾年最受矚目的產業之一，發展至今，LED產品已具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期時間長、且不含汞、具有環保效益等優點。

LED燈珠一般分為直插式、貼片式和大功率型，貼片式LED燈珠一般需要環氧樹脂封裝，而環氧樹脂存在紫外老化和熱老化問題，紫外老化和熱老化問題使得LED燈珠的外邊黃變，影響其使用壽命。由此，在LED高功率、亮度與高密度封裝的運用趨勢下，其散熱問題及紫外老化面臨愈來愈嚴峻的考驗，如果不適時解決將嚴重影響LED的壽命。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術中的不足而提供一種結構簡單、散熱效果好、具有抗紫外老化等效果的LED封裝結構。

本實用新型解決現有技術問題所采用的技術方案是：一種LED封裝結構，包括方形金屬基板、LED晶片及封裝膠層，其中，所述方形金屬基板包括第一電極、第二電極及散熱基片，所述第一電極及第二電極由所述方形金屬基板的兩個斜對的邊角切割分離形成；所述LED晶片固定安裝于所述散熱基片上，所述LED晶片的正極與所述第一電極連接，所述LED晶片的負極與所述第二電極連接，所述封裝膠層覆蓋在所述方形金屬基板及LED晶片上，以將所述LED晶片封裝固定。

優選地，所述散熱基片的中央設有固晶區，所述固晶區設有一緩沖層，所述LED晶片固定安裝于所述緩沖層上。

優選地，所述散熱基片上設有多個第一灌膠孔，所述封裝膠層于所述第一灌膠孔內形成第一固定部。

優選地，所述第一電極及第二電極上設有多個第二灌膠孔，所述封裝膠層于所述第二灌膠孔內形成第二固定部。

優選地，所述第一灌膠孔及第二灌膠孔為直徑先變小后變大的收腰型通孔。

優選地，所述LED晶片上覆蓋有一熒光層，所述封裝膠層覆蓋在所述熒光層外部。

優選地，所述方形金屬基板為銅基板。

優選地，所述封裝膠層為具有熒光粉的硅膠樹脂。

本實用新型的有益效果是：本實用新型提供的LED封裝結構，直接以方形金屬基板作為載體，同時，將該方形金屬基板分割形成第一電極、第二電極及散熱基片，將LED晶片安裝在散熱晶片上，并將其正負電極與對應的第一電極、第二電極連接，最后通過封裝膠層封裝形成封裝結構，這種結構形成的LED燈珠，通過金屬基片作為載體，結構簡單，同時，晶片與金屬基板直接接觸，較少熱阻，熱量通過金屬基片傳導散熱，達到更加良好的散熱效果。此外，采用硅膠樹脂封裝，使得其耐高溫效果更好，同時對紫外線的透過率極佳，避免紫外老化造成外觀黃變等問題。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例LED封裝結構的俯視圖；

圖2是本實用新型實施例LED封裝結構的側視圖。

附圖標記：

方形金屬基板10；

????第一電極101；

????第二電極102；

???????第二灌膠孔1011、1021；

???????固化膠體1012、1022；

????散熱基片103；

???????第一灌膠孔1031；

緩沖層11；

LED晶片20；

封裝膠層30；

熒光層40。

本實用新型目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。

在本實用新型的描述中，需要理解的是，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本實用新型的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。