[實用新型]LED封裝結構

有效

• 申請號: 201520165150.8
• 申請日: 2015-03-23
• 公開（公告）號: CN204651344U
• 公開（公告）日: 2015-09-16
• 發明（設計）人: 楊明
• 申請（專利權）人: 深圳市利思達光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228
• 代理人: 張志醒

1.一種LED封裝結構，其特征在于，包括方形金屬基板、LED晶片及封裝膠層，其中，所述方形金屬基板包括第一電極、第二電極及散熱基片，所述第一電極及第二電極由所述方形金屬基板的兩個斜對的邊角切割分離形成；所述LED晶片固定安裝于所述散熱基片上，所述LED晶片的正極與所述第一電極連接，所述LED晶片的負極與所述第二電極連接，所述封裝膠層覆蓋在所述方形金屬基板及LED晶片上，以將所述LED晶片封裝固定。

2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述散熱基片的中央設有固晶區，所述固晶區設有一緩沖層，所述LED晶片固定安裝于所述緩沖層上。

3.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述散熱基片上設有多個第一灌膠孔，所述封裝膠層于所述第一灌膠孔內形成第一固定部。

4.根據權利要求3所述的LED封裝結構，其特征在于，所述第一電極及第二電極上設有多個第二灌膠孔，所述封裝膠層于所述第二灌膠孔內形成第二固定部。

5.根據權利要求4所述的LED封裝結構，其特征在于，所述第一灌膠孔及第二灌膠孔為直徑先變小后變大的收腰型通孔。

6.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述LED晶片上覆蓋有一熒光層，所述封裝膠層覆蓋在所述熒光層外部。

7.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述方形金屬基板為銅基板。

8.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述封裝膠層為具有熒光粉的硅膠樹脂。