[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體管芯封裝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520155962.4
• 申請(qǐng)日: 2015-03-19
• 公開（公告）號(hào): CN204497226U
• 公開（公告）日: 2015-07-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 母國永;宋偉偉;李明明;楊小華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/498
• 分類號(hào): H01L23/498
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• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子器件領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體管芯封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體管芯封裝例如IPM（Intelligent?Power?Module，智能功率模塊）是一種新型的功率器件，其由高速低功耗的IGBT（Insulated?Gate?Bipolar?Transistor，絕緣柵雙極型晶體管）管芯和優(yōu)化的柵極驅(qū)動(dòng)電路以及快速保護(hù)電路組成。即IPM模塊不僅把IGBT功率開關(guān)器件和驅(qū)動(dòng)電路集成在一起，而且還具有過流、過熱保護(hù)功能，即使發(fā)生負(fù)載短路或過熱的情況，也可以保護(hù)IPM模塊不受損壞。由于IPM模塊具有體積小，功率密度高，保護(hù)性能全面，工作可靠性高，使用方便等優(yōu)點(diǎn)，越來越受到市場的歡迎，尤其適合于驅(qū)動(dòng)電機(jī)的變頻器和各種逆變電源，是變頻調(diào)速、冶金機(jī)械、電力牽引、伺服驅(qū)動(dòng)、變頻家電的一種理想的電力電子器件，因而在市場上得到快速的發(fā)展。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的一個(gè)IPM模塊結(jié)構(gòu)圖，參考圖1，所述IPM模塊包括襯底1，形成在襯底1上的半導(dǎo)體管芯2，包括第一端部31和第二端部32的多個(gè)引腳3，連接半導(dǎo)體管芯2和多個(gè)引腳3的第一端部31的第一綁線4，包覆襯底1、半導(dǎo)體管芯2、第一綁線4以及多個(gè)引腳3的第一端部31的塑封體5。在現(xiàn)有技術(shù)的IPM模塊結(jié)構(gòu)中，露出塑封體5的多個(gè)引腳3的第二端部32呈平直結(jié)構(gòu)，在應(yīng)用于諸如家電、冶金等基本固定不動(dòng)的電器中，當(dāng)受到外力作用下時(shí)，引腳3上的張力能夠得到釋放，從而保護(hù)IPM模塊。隨著技術(shù)的發(fā)展，IPM模塊也應(yīng)用于汽車中以起到開關(guān)、控制的作用，由于汽車是個(gè)運(yùn)動(dòng)的物體，其在工作時(shí)需要經(jīng)歷惡劣的環(huán)境，例如當(dāng)汽車在顛簸、劇烈抖動(dòng)的環(huán)境下工作時(shí)，IPM模塊也隨之經(jīng)歷這些惡劣的環(huán)境，由于引腳3的第二端部32呈平直結(jié)構(gòu)由此帶來引腳3上的張力無法釋放，進(jìn)而影響IPM內(nèi)部的器件連接性而加速產(chǎn)品的老化，嚴(yán)重地甚至使得整個(gè)IPM模塊報(bào)廢。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型旨在至少在一定程度上解決上述技術(shù)問題之一或至少提供一種有用的商業(yè)選擇。為此，本實(shí)用新型的目的在于提出一種半導(dǎo)體管芯封裝，所述半導(dǎo)體管芯封裝應(yīng)用于汽車上，能夠有效緩解在顛簸、劇烈抖動(dòng)環(huán)境下引腳上的張力，提高器件的可靠性。

根據(jù)本實(shí)用新型的半導(dǎo)體管芯封裝，包括襯底；半導(dǎo)體管芯，所述半導(dǎo)體管芯固定設(shè)置在所述襯底上；引腳，所述引腳通過第一綁線與所述半導(dǎo)體管芯連接，所述引腳包括第一端部和第二端部；塑封體，所述塑封體包覆所述襯底、半導(dǎo)體管芯、第一綁線以及引腳的第一端部，外露出塑封體的引腳的第二端部上設(shè)有折彎機(jī)構(gòu)。

根據(jù)本實(shí)用新型的半導(dǎo)體管芯封裝，所述半導(dǎo)體管芯封裝的引腳的第二端部上設(shè)有折彎機(jī)構(gòu)，當(dāng)應(yīng)用于汽車上在顛簸、劇烈抖動(dòng)環(huán)境下，所述半導(dǎo)體管芯封裝能夠通過所述折彎機(jī)構(gòu)進(jìn)行張力的釋放，使得所述半導(dǎo)體管芯封裝能夠得到充分緩沖，提高器件的可靠性。

另外，根據(jù)本實(shí)用新型上述的半導(dǎo)體管芯封裝，還可以具有如下附加的技術(shù)特征：

所述第一端部位于塑封體內(nèi)，所述第二端部位于塑封體外。

所述折彎機(jī)構(gòu)位于所述引腳的第二端部的中心位置上。

所述折彎機(jī)構(gòu)朝向所述塑封體彎折。

所述折彎機(jī)構(gòu)呈三角形或者呈螺旋形。

所述折彎機(jī)構(gòu)呈圓弧形。

所述引腳的第一端部上設(shè)有通孔，所述塑封體填充所述通孔。

所述通孔位于所述引腳的第一端部的中心位置上。

所述半導(dǎo)體管芯包括IGBT管芯和電流驅(qū)動(dòng)管芯，所述IGBT管芯和所述電流驅(qū)動(dòng)管芯通過第二綁線連接。

所述半導(dǎo)體管芯封裝是IPM智能功率模塊。

本實(shí)用新型的半導(dǎo)體管芯封裝，所述半導(dǎo)體管芯封裝的引腳的第二端部上設(shè)有折彎機(jī)構(gòu)，當(dāng)應(yīng)用于汽車上在顛簸、劇烈抖動(dòng)環(huán)境下，所述半導(dǎo)體管芯封裝能夠通過所述折彎機(jī)構(gòu)進(jìn)行張力的釋放，使得所述半導(dǎo)體管芯封裝能夠得到充分緩沖，提高器件的可靠性。

本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。

附圖說明

本實(shí)用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的一個(gè)IPM模塊結(jié)構(gòu)圖；

圖2是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的IPM模塊結(jié)構(gòu)圖；

圖3是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的IPM模塊的剖面結(jié)構(gòu)圖；

圖4是本實(shí)用新型的又一個(gè)實(shí)施例的IPM模塊的剖面結(jié)構(gòu)圖；