[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體管芯封裝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520155962.4 | 申請日： | 2015-03-19 |
| 公開（公告）號： | CN204497226U | 公開（公告）日： | 2015-07-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 母國永;宋偉偉;李明明;楊小華 | 申請（專利權(quán)）人： | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518118 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 半導(dǎo)體 管芯 封裝 | ||
1.一種半導(dǎo)體管芯封裝，其特征在于，包括：
襯底；
半導(dǎo)體管芯，所述半導(dǎo)體管芯固定設(shè)置在所述襯底上；
引腳，所述引腳通過第一綁線與所述半導(dǎo)體管芯連接，所述引腳包括第一端部和第二端部；
塑封體，所述塑封體包覆所述襯底、半導(dǎo)體管芯、第一綁線以及引腳的第一端部，外露出塑封體的引腳的所述第二端部上設(shè)有折彎機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體管芯封裝，其特征在于，所述第一端部位于塑封體內(nèi)，所述第二端部位于塑封體外。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體管芯封裝，其特征在于，所述折彎機(jī)構(gòu)位于所述引腳的第二端部的中心位置上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體管芯封裝，其特征在于，所述折彎機(jī)構(gòu)朝向所述塑封體彎折。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體管芯封裝，其特征在于，所述折彎機(jī)構(gòu)呈三角形或者呈螺旋形。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體管芯封裝，其特征在于，所述折彎機(jī)構(gòu)呈圓弧形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1、2、4、5或6所述的半導(dǎo)體管芯封裝，其特征在于，所述引腳的第一端部上設(shè)有通孔，所述塑封體填充所述通孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體管芯封裝，其特征在于，所述通孔位于所述引腳的第一端部的中心位置上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體管芯封裝，其特征在于，所述半導(dǎo)體管芯包括IGBT管芯和電流驅(qū)動管芯，所述IGBT管芯和所述電流驅(qū)動管芯通過第二綁線連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體管芯封裝，其特征在于，所述半導(dǎo)體管芯封裝是IPM智能功率模塊。
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