[實用新型]檢測發光器件混色缺陷的裝置有效
| 申請號: | 201520154803.2 | 申請日: | 2015-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN204596753U | 公開(公告)日: | 2015-08-26 |
| 發明(設計)人: | 顏圣佑;許嘉哲;吳思宗 | 申請(專利權)人: | 上海和輝光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人: | 吳俊 |
| 地址: | 201506 上海市金山區*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 檢測 發光 器件 缺陷 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體器件制造領域,尤其涉及一種檢測發光器件混色的裝置。
背景技術
在顯示器件(如OLED顯示器件等)的制備工藝中,一般需要對其混色(color?mixing)缺陷進行檢測,以及時發現缺陷產品,進而避免因混色等各種缺陷而給后續工藝帶來的不良影響及制程浪費等。
當前的工藝中,一般是采用自動光學檢測儀(Automatic?Optic?Inspection,簡稱AOI)對顯示器件的混色缺陷檢測,即通過利用電荷耦合器件(Charge-Coupled?Device,簡稱CCD)將光學圖像(Video)轉換為數字圖形(CCD-TDI?image)后,以灰階模式進行運算對比后,以確定顯示器件是否存在有諸如混色等缺陷。
但是,由于在對顯示器件進行檢測時,需要利用紫外光(UV)激發顯示器件中的有機材料才能使其發光,進而產生光學圖像;而在采用UV激發有機材料后,因有機材料特性等原因成像背景區域會產生諸多干擾(如在激發發光時顯示器件的背板所成像會偏藍),進而影響了后續對發光范圍的分析判定,甚至會引起大量的假缺陷及誤判,從而導致檢測工藝的精準度及效率大大降低。
實用新型內容
鑒于上述技術問題,本實用新型提供一種檢測發光器件混色的裝置,發光器件設置有發光區和背材區,所述裝置包括:
機臺,所述發光器件固定設置在所述機臺上;
激勵光源,設置于所述機臺的上方,照射所述發光器件,以激勵該發光器件發光;
有色光源,設置于所述機臺的上方,照射所述發光器件,以濾除所述背材區產生的干擾光線;以及
數字圖形獲取裝置,設置于所述發光器件的上方,以獲取并分析所述發光器件發光時的數字圖形。
作為一個優選的實施例,上述的檢測發光器件混色的裝置中:
所述發光器件為OLED器件。
作為一個優選的實施例,上述的檢測發光器件混色的裝置中的所述OLED器件包括:
有機發光層,具有發射光線的正面及相對于該正面的背面;
背板玻璃,設置于所述有機發光層的背面;
透光玻璃,設置于所述有機發光層的正面;
其中,所述發光區設置于所述有機發光層上。
作為一個優選的實施例,上述的檢測發光器件混色的裝置中:
所述機臺為自動光學檢測儀。
作為一個優選的實施例,上述的檢測發光器件混色的裝置中:
所述激勵光源為紫外線光源。
作為一個優選的實施例,上述的檢測發光器件混色的裝置中:
所述有色光源發射光的波長與所述激勵光源發射光的波長不同。
作為一個優選的實施例,上述的檢測發光器件混色的裝置中:
所述有色光源發射光的波長及強度可調。
作為一個優選的實施例,上述的檢測發光器件混色的裝置中的所述有色光源包括:
可見光源,用于發射包含有與所述背材區發射的光線互補的光線;
濾鏡,設置在所述可見光源與所述發光器件之間;
其中,所述濾鏡對所述可見光源照射至所述發光器件上的光線進行濾除,僅允許與所述背材區發射的光線互補的光線照射至所述發光器件上。
作為一個優選的實施例,上述的檢測發光器件混色的裝置中的所述數字圖形獲取裝置包括:
電荷耦合器件,固定設置在所述發光器件的上方,以獲取所述發光器件發射光時的數字圖形。
作為一個優選的實施例,上述的檢測發光器件混色的裝置中的所述數字圖形獲取裝置還包括:
運算分析模塊,與所述電荷耦合器件連接,以獲取并運算分析所述數字圖形。
上述技術方案具有如下優點或有益效果:
本實用新型中的技術方案可基于現有AOI機臺的基礎上,通過增設光源及與其匹配的濾鏡,即可在對諸如OLED等發光器件的混色缺陷檢測工藝中,利用該光源及濾鏡對發光區以外的區域所產生的干擾光線進行互補,以消除該干擾光線,進而使得采集的圖像中,將發光區圖像與其他區域圖像予以區分,進而消除混色等缺陷,在增強后續對發光范圍的分析判定精準度的同時,還大大提高了檢測工藝的工作效率。
附圖說明
參考所附附圖,以更加充分的描述本實用新型的實施例。然而,所附附圖僅用于說明和闡述,并不構成對本實用新型范圍的限制。
圖1為本申請實施例中檢測發光器件混色的裝置的結構示意圖;
圖2為本申請實施例中發光器件上發光區域的俯視圖。
具體實施方式
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海和輝光電有限公司,未經上海和輝光電有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520154803.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:已進行化學機械研磨工序的晶片的多步驟清洗裝置
- 下一篇:小型斷路器
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





