[實(shí)用新型]一種IC卡封裝裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520147052.1
• 申請(qǐng)日: 2015-03-16
• 公開（公告）號(hào): CN204391065U
• 公開（公告）日: 2015-06-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅長(zhǎng)兵;陳晉杰;高強(qiáng);劉源海
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻博股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 福州市景弘專利代理事務(wù)所(普通合伙) 35219
• 代理人: 林祥翔;呂元輝

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及IC卡生產(chǎn)加工領(lǐng)域，尤其涉及一種IC卡封裝裝置。

背景技術(shù)

IC卡自推廣以來就得到了迅速普及，截至目前IC卡的發(fā)卡量已經(jīng)突破10億張，占新增銀行卡發(fā)行總量的八成以上。為了進(jìn)一步提高金融IC卡芯片的使用率，降低偽卡風(fēng)險(xiǎn)，根據(jù)央行部署，自2015年1月1日起IC卡將全面取代磁條卡。在此背景下，未來幾年里，IC卡的需求量將持續(xù)走高，對(duì)IC卡的生產(chǎn)加工具有廣闊的市場(chǎng)前景。

在IC生產(chǎn)加工過程中，對(duì)IC卡進(jìn)行封裝就是其中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，現(xiàn)有的IC卡一般包括金融IC卡芯片以及塑料卡基，所謂封裝就是將金融IC卡芯片嵌合進(jìn)塑料卡基的卡體內(nèi)，使之形成一個(gè)整體。對(duì)于IC卡的封裝，通常采用封裝機(jī)或手工來完成。采用手工封裝的方式，不僅生產(chǎn)效率低下，且封裝后的IC卡的質(zhì)量也無法得到保證，存在著諸多問題。而對(duì)于用封裝機(jī)進(jìn)行封裝IC卡，通常是先將IC卡的塑料卡基使用高溫軟化，而后在高壓條件下將IC卡芯片嵌合進(jìn)塑料卡基的卡體內(nèi)，并在塑料卡基的卡體與IC卡芯片接觸部分使用軟化膠進(jìn)行粘接，從而完成對(duì)IC卡的封裝。由于封裝過程中使用了高溫和高壓，在將IC卡芯片嵌合進(jìn)塑料卡基的卡體內(nèi)過程中，由于塑料卡基已經(jīng)軟化，容易發(fā)生收縮變形，導(dǎo)致封裝后的IC卡的芯片背面出現(xiàn)明顯的收縮痕跡，嚴(yán)重影響了卡面的美觀程度，更有甚者，如果形變量較大，將導(dǎo)致封裝后的IC卡的芯片背面明顯凸起，影響IC卡的正常使用，產(chǎn)生廢卡。

因而，如何在將IC卡芯片嵌合進(jìn)塑料卡基的卡體內(nèi)過程中，使得塑料卡基的卡體不發(fā)生收縮形變，進(jìn)而使得封裝后的IC卡芯片背面一側(cè)保持光滑平整，從而不影響IC卡的整體感官程度是IC卡生產(chǎn)加工領(lǐng)域一個(gè)亟需解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于上述原因，需要提供一種IC卡封裝的技術(shù)方案，用以解決在將IC卡芯片嵌合進(jìn)塑料卡基的卡體內(nèi)過程中，塑料卡基由于軟化，發(fā)生收縮變形，導(dǎo)致封裝后的IC卡的芯片背面出現(xiàn)明顯的收縮痕跡，嚴(yán)重影響了卡面的美觀程度，進(jìn)而帶給用戶不良感官體驗(yàn)的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，發(fā)明人提供一種IC卡封裝裝置，用于封裝IC卡芯片和塑料卡基，其特征在于，所述IC卡封裝裝置包括傳送裝置、動(dòng)力裝置、封裝平臺(tái)、熱壓裝置、冷壓裝置與負(fù)壓裝置；

所述封裝平臺(tái)上設(shè)置有與IC卡大小相適配的卡槽，卡槽底部設(shè)置有吸附孔隙，所述傳送裝置帶動(dòng)封裝平臺(tái)運(yùn)動(dòng)，所述熱壓裝置與冷壓裝置沿封裝平臺(tái)運(yùn)動(dòng)方向順序設(shè)置；

所述熱壓裝置包括熱壓頭，熱壓頭位于封裝平臺(tái)的上方，熱壓頭中設(shè)置有加熱裝置，所述加熱裝置用于軟化IC卡的塑料卡基，所述熱壓頭與動(dòng)力裝置傳動(dòng)連接，并驅(qū)動(dòng)熱壓頭向封裝平臺(tái)方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)，以熱壓卡槽中的IC卡；

所述冷壓裝置包括冷壓頭，冷壓頭位于封裝平臺(tái)上方，所述冷壓頭與動(dòng)力裝置傳動(dòng)連接，并驅(qū)動(dòng)冷壓頭向封裝平臺(tái)方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)，以冷壓卡槽中的IC卡；

所述負(fù)壓裝置與吸附空隙連通，吸附空隙以負(fù)壓吸附位于冷壓頭下方的封裝平臺(tái)的卡槽上的IC卡的塑料卡基。

進(jìn)一步地，所述熱壓頭的數(shù)量為兩個(gè)，包括第一熱壓頭和第二熱壓頭；所述冷壓頭的數(shù)量為兩個(gè)，包括第一冷壓頭和第二冷壓頭；所述第一熱壓頭、第二熱壓頭、第一冷壓頭與第二冷壓頭沿封裝平臺(tái)運(yùn)動(dòng)方向設(shè)置。

進(jìn)一步地，所述吸附孔隙的數(shù)量為兩個(gè)以上，且均勻分布于卡槽的底面。

進(jìn)一步地，所述吸附孔隙的形狀為圓形，橢圓形或長(zhǎng)條形。

進(jìn)一步地，所述吸附孔隙的形狀為圓形，吸附孔隙的直徑為0到1毫米，相鄰的吸附孔隙之間圓心的距離為2.5到3毫米。

進(jìn)一步地，所述卡槽底部在IC卡的塑料卡基對(duì)應(yīng)IC卡芯片的位置設(shè)置有吸附孔隙。