[實用新型]一種IC卡封裝裝置有效
| 申請號： | 201520147052.1 | 申請日： | 2015-03-16 |
| 公開（公告）號： | CN204391065U | 公開（公告）日： | 2015-06-10 |
| 發明（設計）人： | 羅長兵;陳晉杰;高強;劉源海 | 申請（專利權）人： | 鴻博股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 福州市景弘專利代理事務所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 林祥翔;呂元輝 |
| 地址： | 350002 福建*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 ic 封裝 裝置 | ||
1.一種IC卡封裝裝置，用于封裝IC卡芯片和塑料卡基，其特征在于，所述IC卡封裝裝置包括傳送裝置、動力裝置、封裝平臺、熱壓裝置、冷壓裝置與負壓裝置；
所述封裝平臺上設置有與IC卡大小相適配的卡槽，卡槽底部設置有吸附孔隙，所述傳送裝置帶動封裝平臺運動，所述熱壓裝置與冷壓裝置沿封裝平臺運動方向順序設置；
所述熱壓裝置包括熱壓頭，熱壓頭位于封裝平臺的上方，熱壓頭中設置有加熱裝置，所述加熱裝置用于軟化IC卡的塑料卡基，所述熱壓頭與動力裝置傳動連接，并驅動熱壓頭向封裝平臺方向往復運動，以熱壓卡槽中的IC卡；
所述冷壓裝置包括冷壓頭，冷壓頭位于封裝平臺上方，所述冷壓頭與動力裝置傳動連接，并驅動冷壓頭向封裝平臺方向往復運動，以冷壓卡槽中的IC卡；
所述負壓裝置與吸附空隙連通，吸附空隙以負壓吸附位于冷壓頭下方的封裝平臺的卡槽上的IC卡的塑料卡基。
2.根據權利要求1所述的IC卡封裝裝置，其特征在于，所述熱壓頭的數量為兩個，包括第一熱壓頭和第二熱壓頭；所述冷壓頭的數量為兩個，包括第一冷壓頭和第二冷壓頭；所述第一熱壓頭、第二熱壓頭、第一冷壓頭與第二冷壓頭沿封裝平臺運動方向設置。
3.根據權利要求1或2所述的IC卡封裝裝置，其特征在于，所述吸附孔隙的數量為兩個以上，且均勻分布于卡槽的底面。
4.根據權利要求3所述的IC卡封裝裝置，其特征在于，所述吸附孔隙的形狀為圓形，橢圓形或長條形。
5.根據權利要求4所述的IC卡封裝裝置，其特征在于，所述吸附孔隙的形狀為圓形，吸附孔隙的直徑為0到1毫米，相鄰的吸附孔隙之間圓心的距離為2.5到3毫米。
6.根據權利要求1所述的IC卡封裝裝置，其特征在于，所述卡槽底部在IC卡的塑料卡基對應IC卡芯片的位置設置有吸附孔隙。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
