[實(shí)用新型]一種IC卡封裝裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520147052.1
• 申請日: 2015-03-16
• 公開（公告）號(hào): CN204391065U
• 公開（公告）日: 2015-06-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅長兵;陳晉杰;高強(qiáng);劉源海
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻博股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 福州市景弘專利代理事務(wù)所(普通合伙) 35219
• 代理人: 林祥翔;呂元輝

1.一種IC卡封裝裝置，用于封裝IC卡芯片和塑料卡基，其特征在于，所述IC卡封裝裝置包括傳送裝置、動(dòng)力裝置、封裝平臺(tái)、熱壓裝置、冷壓裝置與負(fù)壓裝置；

所述封裝平臺(tái)上設(shè)置有與IC卡大小相適配的卡槽，卡槽底部設(shè)置有吸附孔隙，所述傳送裝置帶動(dòng)封裝平臺(tái)運(yùn)動(dòng)，所述熱壓裝置與冷壓裝置沿封裝平臺(tái)運(yùn)動(dòng)方向順序設(shè)置；

所述熱壓裝置包括熱壓頭，熱壓頭位于封裝平臺(tái)的上方，熱壓頭中設(shè)置有加熱裝置，所述加熱裝置用于軟化IC卡的塑料卡基，所述熱壓頭與動(dòng)力裝置傳動(dòng)連接，并驅(qū)動(dòng)熱壓頭向封裝平臺(tái)方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)，以熱壓卡槽中的IC卡；

所述冷壓裝置包括冷壓頭，冷壓頭位于封裝平臺(tái)上方，所述冷壓頭與動(dòng)力裝置傳動(dòng)連接，并驅(qū)動(dòng)冷壓頭向封裝平臺(tái)方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)，以冷壓卡槽中的IC卡；

所述負(fù)壓裝置與吸附空隙連通，吸附空隙以負(fù)壓吸附位于冷壓頭下方的封裝平臺(tái)的卡槽上的IC卡的塑料卡基。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC卡封裝裝置，其特征在于，所述熱壓頭的數(shù)量為兩個(gè)，包括第一熱壓頭和第二熱壓頭；所述冷壓頭的數(shù)量為兩個(gè)，包括第一冷壓頭和第二冷壓頭；所述第一熱壓頭、第二熱壓頭、第一冷壓頭與第二冷壓頭沿封裝平臺(tái)運(yùn)動(dòng)方向設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的IC卡封裝裝置，其特征在于，所述吸附孔隙的數(shù)量為兩個(gè)以上，且均勻分布于卡槽的底面。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的IC卡封裝裝置，其特征在于，所述吸附孔隙的形狀為圓形，橢圓形或長條形。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的IC卡封裝裝置，其特征在于，所述吸附孔隙的形狀為圓形，吸附孔隙的直徑為0到1毫米，相鄰的吸附孔隙之間圓心的距離為2.5到3毫米。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC卡封裝裝置，其特征在于，所述卡槽底部在IC卡的塑料卡基對應(yīng)IC卡芯片的位置設(shè)置有吸附孔隙。