[實用新型]能防止焊縫下凹的激光焊焊接裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520146581.X | 申請日： | 2015-03-13 |
| 公開（公告）號： | CN204545706U | 公開（公告）日： | 2015-08-12 |
| 發(fā)明（設計）人： | 何曉陽;朱文琪;陳曉磊;張乾 | 申請（專利權）人： | 無錫漢神電氣有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/26 | 分類號： | B23K26/26;B23K26/70 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷紅梅;涂三民 |
| 地址： | 214101 江蘇省無錫市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 防止 焊縫 激光 焊接 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種能防止焊縫下凹的激光焊焊接裝置，其特征是：包括氣槽（1）與激光焊接頭（2），在氣槽（1）上設有惰性氣體接口（3），在氣槽（1）的上方設置激光焊接頭（2）；使用時，兩塊待焊板對接，對接縫位于氣槽（1）的槽口范圍內(nèi)，且激光焊接頭（2）與對接縫的位置對應。
2.如權利要求1所述的能防止焊縫下凹的激光焊焊接裝置，其特征是：所述激光焊接頭（2）為IPG?2000型激光發(fā)生器。
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