[實用新型]能防止焊縫下凹的激光焊焊接裝置

有效

• 申請號: 201520146581.X
• 申請日: 2015-03-13
• 公開（公告）號: CN204545706U
• 公開（公告）日: 2015-08-12
• 發明（設計）人: 何曉陽;朱文琪;陳曉磊;張乾
• 申請（專利權）人: 無錫漢神電氣有限公司
• 主分類號: B23K26/26
• 分類號: B23K26/26;B23K26/70
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅;涂三民

技術領域

本實用新型涉及一種激光焊焊接裝置，本實用新型尤其是涉及一種能防止焊縫下凹的激光焊焊接裝置。

背景技術

激光焊接技術作為一種新興的焊接技術，在生產方面的應用已經越來越成熟。但在純激光焊接生產中由于沒有填充金屬，所以焊縫在重力等一些作用力影響下焊縫正面會產生明顯的下凹現象，既影響焊接質量，又影響焊縫外觀。

發明內容

本實用新型的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種可對激光焊縫的下凹程度進行控制、可有效改善焊接質量的能防止焊縫下凹的激光焊焊接裝置。

按照本實用新型提供的技術方案，所述能防止焊縫下凹的激光焊焊接裝置，包括氣槽與激光焊接頭，在氣槽上設有惰性氣體接口，在氣槽的上方設置激光焊接頭；使用時，兩塊待焊板對接，對接縫位于氣槽的槽口范圍內，且激光焊接頭與對接縫的位置對應。

所述激光焊接頭為IPG?2000型激光發生器。

本實用新型結構簡單、使用方便，本實用新型可對激光焊縫的下凹程度進行控制，有效地改善了焊接質量。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本實用新型作進一步說明。

該能防止焊縫下凹的激光焊焊接裝置，包括氣槽1與激光焊接頭2，在氣槽1上設有惰性氣體接口3，在氣槽1的上方設置激光焊接頭2；使用時，兩塊待焊板4對接，對接縫位于氣槽1的槽口范圍內，且激光焊接頭2與對接縫的位置對應。

所述激光焊接頭2為IPG?2000型激光發生器。

焊接準備材料：兩塊待焊板4的材質均為301LN不銹鋼，每塊待焊板4的板厚為2mm，它們的對接縫長度為300mm。

使用時，通過惰性氣體接口3往氣槽1內接入惰性氣體（一般選氬氣），通過惰性氣體的氣體壓強來抵消焊縫處熔融金屬重力等其他作用力的影響，這樣可以有效地改善激光焊縫下凹現象。