[實(shí)用新型]一種層疊式寫芯片裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520146295.3
• 申請日: 2015-03-14
• 公開（公告）號: CN204595891U
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王開來
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州市明森機(jī)電設(shè)備有限公司
• 主分類號: G06K17/00
• 分類號: G06K17/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及智能卡的生產(chǎn)設(shè)備，具體涉及一種層疊式寫芯片裝置。

背景技術(shù)

在帶芯片的智能卡的生產(chǎn)過程中，需要向芯片內(nèi)寫入信息，該工作稱之為“寫芯片”，寫芯片的工作由寫芯片設(shè)備完成。寫芯片設(shè)備一般都包含有發(fā)卡裝置、卡片輸送線、寫芯片裝置以及收卡裝置，其中，參見圖1，所述卡片輸送線主要由卡片輸送軌道11和卡片輸送機(jī)構(gòu)構(gòu)成，所述卡片輸送軌道11中設(shè)有對卡片1進(jìn)行導(dǎo)向和定位的卡槽，所述卡片輸送機(jī)構(gòu)通常有滾輪傳送和同步帶傳送兩種形式，其中，同步帶傳送由于具有高效穩(wěn)定的優(yōu)勢，因而具有更廣泛的應(yīng)用，其主要由同步輸送帶2以及設(shè)在同步輸送帶2上的撥齒2-1構(gòu)成，所述撥齒2-1推動卡片1在卡槽中移動。所述寫芯片裝置主要有轉(zhuǎn)盤式結(jié)構(gòu)和層疊式結(jié)構(gòu)兩種。

轉(zhuǎn)盤式結(jié)構(gòu)是在轉(zhuǎn)盤的圓周方向設(shè)置多個寫芯片單元，每個寫芯片單元負(fù)責(zé)一張卡片的寫芯片工作，工作時轉(zhuǎn)盤間歇式轉(zhuǎn)動，每轉(zhuǎn)動一次，其中一個寫芯片單元到達(dá)與卡片輸送線重合的位置，該位置稱作“進(jìn)出卡工位”，此時由卡片輸送機(jī)構(gòu)將位于進(jìn)出卡工位中的寫芯片單元中已完成寫芯片加工的卡片推出，并將一張新的卡片送入該寫芯片單元中，實(shí)現(xiàn)連續(xù)循環(huán)工作。

參見圖2和圖3，層疊式結(jié)構(gòu)是在豎直方向上按直線分布方式設(shè)置多個呈層疊結(jié)構(gòu)的寫芯片單元4，工作時這些寫芯片單元4沿著豎直方向間歇式移動，每移動一次，其中一個寫芯片單元4到達(dá)進(jìn)出卡工位9處，由同步輸送帶2將位于進(jìn)出卡工位9的寫芯片單元4中已完成寫芯片加工的卡片1推出，并將一張新的卡片1送入該寫芯片單元4中，實(shí)現(xiàn)連續(xù)循環(huán)工作。工作時，所述同步輸送帶2按環(huán)形軌跡循環(huán)地逐步移動，該同步輸送帶2中位于上方的部分是實(shí)際推動卡片1的工作部分2-2，其上的撥齒2-1稱之為工作撥齒2-11，這些工作撥齒2-11推動卡片1在卡片輸送軌道中逐步移動，位于下方的部分是回程部分2-3，其上的撥齒2-1稱之為回程撥齒2-12。

參見圖2和圖3，在層疊式寫芯片裝置中，同步輸送帶2的工作撥齒2-11工作時從寫芯片單元4中通過，以便能夠?qū)⒖ㄆ?推入或推出寫芯片單元4，這要求每個寫芯片單元4中上下方向的間隙4-1的高度必須大于撥齒2-1的高度；同時要求所述寫芯片單元4沿著豎直方向每移動一次，到達(dá)進(jìn)出卡工位9處的寫芯片單元4在豎直方向上的位置必須與工作撥齒2-11的所在位置對應(yīng)(即位于工作撥齒2-11可從其中通過而不發(fā)生碰撞的位置)；而為了確保位于同步輸送帶2下方的回程部分2-3上的回程撥齒2-12也能夠順利地從層疊式寫芯片裝置中通過，要求寫芯片單元4沿著豎直方向每移動一次，回程撥齒2-12在高度方向上的位置必須與某個寫芯片單元4的所在位置對應(yīng)，以便回程撥齒2-12也能順利地從該寫芯片單元4的間隙4-1中通過。在實(shí)際生產(chǎn)中，上述層疊式寫芯片裝置存在以下的不足：

1、要求層疊式寫芯片裝置中每個寫芯片單元4中間隙4-1的高度、相鄰兩個寫芯片單元4之間的距離、寫芯片單元4每移動一次的距離等參數(shù)必須根據(jù)同步輸送帶2中工作撥齒2-11和回程撥齒2-12在豎直方向的距離來設(shè)定，并且當(dāng)同步輸送帶2停頓時，層疊式寫芯片裝置必須位于兩個工作撥齒2-11和兩個回程撥齒2-12之間，否則就容易發(fā)生碰撞，使得設(shè)計(jì)、安裝調(diào)試以及控制等方面的難度都較大；實(shí)際生產(chǎn)中，同步輸送帶2在長時間使用后，會出現(xiàn)拉長現(xiàn)象，導(dǎo)致同步輸送帶2在停頓時，回程撥齒2-12的停頓位置發(fā)生變化，出現(xiàn)回程撥齒2-12與寫芯片單元4碰撞的情況。

2、由于每個寫芯片單元4中的間隙4-1的高度必須大于撥齒2-1的高度，因此相鄰的寫芯片單元4之間的距離難以進(jìn)一步縮小，結(jié)構(gòu)不緊湊。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種層疊式寫芯片裝置，該層疊式寫芯片裝置工作時不但能有效防止同步輸送帶上的撥齒與寫芯片單元發(fā)生碰撞，并且相鄰的寫芯片單元可以設(shè)置得更加緊湊，在高度一定的情況下寫芯片單元的數(shù)量可以設(shè)置得更多，提高生產(chǎn)效率。

本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案是：

一種層疊式寫芯片裝置，包括塔架、排列在塔架上的多個寫芯片單元以及驅(qū)動塔架及其上的寫芯片單元作直線移動的驅(qū)動機(jī)構(gòu)；