[實(shí)用新型]一種層疊式寫芯片裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520146295.3
• 申請(qǐng)日: 2015-03-14
• 公開（公告）號(hào): CN204595891U
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王開來
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州市明森機(jī)電設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): G06K17/00
• 分類號(hào): G06K17/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種層疊式寫芯片裝置，包括塔架(6)、排列在塔架(6)上的多個(gè)寫芯片單元(4)以及驅(qū)動(dòng)塔架(6)及其上的寫芯片單元(4)作直線移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(7)，其特征在于：

在垂直于卡片輸送線中的同步輸送帶(2)的撥卡方向的平面中：所述多個(gè)寫芯片單元(4)沿著與水平方向的夾角為大于0°、小于90°的傾斜方向等距排列在塔架(6)上；相鄰兩個(gè)寫芯片單元(4)在水平方向上相互錯(cuò)開，并且位于上方的寫芯片單元(4)的下側(cè)與位于下方的寫芯片單元(4)的外側(cè)之間形成有錯(cuò)開空間(10)；每個(gè)寫芯片單元(4)中的用于讓卡片(1)停留和通過的過卡通道(4-24)相互平行，且與卡片輸送軌道(11)平行；每個(gè)寫芯片單元(4)中的過卡通道(4-24)所在平面相互平行，且與卡片輸送軌道(11)所在平面平行；

所述寫芯片單元(4)在塔架(6)上排列的方向與寫芯片單元(4)所作的直線移動(dòng)的方向相互平行；當(dāng)任何一個(gè)寫芯片單元(4)到達(dá)進(jìn)出卡工位(9)時(shí)，該寫芯片單元(4)中的過卡通道(4-24)與卡片輸送軌道(11)對(duì)齊，且該寫芯片單元(4)內(nèi)部的間隙(4-1)以及位于該間隙(4-1)下方的錯(cuò)開空間(10)構(gòu)成同步輸送帶(2)上的工作撥齒(2-11)推動(dòng)卡片(1)移動(dòng)的通道。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊式寫芯片裝置，其特征在于，每個(gè)寫芯片單元(4)包括卡座(4-2)以及設(shè)在卡座(4-2)上的寫芯片組件；所述卡座(4-2)由頂板(4-23)以及設(shè)在頂板(4-23)兩側(cè)的第一側(cè)板(4-21)和第二側(cè)板(4-22)構(gòu)成，其中，所述第一側(cè)板(4-21)和第二側(cè)板(4-22)的內(nèi)側(cè)面上相對(duì)設(shè)置有所述過卡通道(4-24)；所述第二側(cè)板(4-22)的外側(cè)面為傾斜面(4-25)；所述塔架(6)由平板構(gòu)成，所述傾斜面(4-25)與平板的板面相貼合并固定在一起；所述平板的板面與寫芯片單元(4)隨塔架(6)作直線移動(dòng)的方向平行。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層疊式寫芯片裝置，其特征在于，所述平板的板面上在與卡座(4-2)連接的位置設(shè)有定位槽(6-1)，這些定位槽(6-1)相互平行且等距設(shè)置；所述卡座(4-2)的傾斜面(4-25)嵌入到該定位槽(6-1)內(nèi)與平板固定。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3任一項(xiàng)所述的層疊式寫芯片裝置，其特征在于，所述同步輸送帶(2)上的撥齒(2-1)一端固定在同步輸送帶(2)上，另一端沿著垂直于帶面的方向向外彎折形成L形。

5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的層疊式寫芯片裝置，其特征在于，所述寫芯片組件包括接觸式寫芯片組件和非接觸式寫芯片組件，其中，接觸式寫芯片組件包括讀卡器(4-3)和探針(4-4)，其中，讀卡器(4-3)與卡片(1)上的芯片之間通過所述探針(4-4)和導(dǎo)線連接；所述非接觸寫芯片組件包括讀卡器(4-6)和天線板(4-5)，其中，讀卡器(4-6)與卡片(1)的芯片之間通過所述天線板(4-5)和導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸，其中，讀卡器(4-6)與天線板(4-5)之間通過導(dǎo)線連接，天線板(4-5)與卡片(1)的芯片之間通過電磁感應(yīng)來實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸。