[實用新型]一種MEMS麥克風單體

有效

• 申請號: 201520146014.4
• 申請日: 2015-03-13
• 公開（公告）號: CN204578775U
• 公開（公告）日: 2015-08-19
• 發明（設計）人: 葉菁華
• 申請（專利權）人: 鈺太芯微電子科技（上海）有限公司;鈺太科技股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 俞滌炯

技術領域

本實用新型涉及一種麥克風封裝技術領域，尤其涉及一種MEMS(Micro-Electro-Mechanical?System微機電系統)麥克風單體。

背景技術

隨著社會的進步和技術的發展，近年來，隨著手機、筆記本電腦等電子產品體積不斷減小，人們對這些便攜電子產品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。在這種背景下，作為上述便攜電子產品的重要零件之一的麥克風產品領域也推出了很多的新型產品，其中以利用半導體制造加工技術而批量實現的MEMS麥克風(也稱為硅麥克風)為代表產品。

現有的普通的MEMS麥克風通常包括以下零部件：接線板、外殼、外殼上的聲學通孔、MEMS換能器、ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuits，專用集成電路)片。將MEMS換能器粘接到接線板上，形成MEMS的背腔，將ASIC粘接到接線板上，金線將ASIC片與接線板連接，將外殼粘接在PCB(PrintedCircuitBoard，印刷電路板)上，使外殼內部形成密封腔。

由于MEMS的背腔是由MEMS換能器形成的，而MEMS換能器的形狀、大小受MIC高度限制，所以MEMS的腔體大小受到限制。從而降低了麥克風采集數據的信噪比、以及降低了移動終端的集成度。

實用新型內容

本實用新型的實用新型人發現上述現有技術中存在問題，并因此針對所述問題中的至少一個問題提出了一種新的技術方案。

本實用新型的一個目的是提供一種用于增大麥克風MEMS背腔的技術方案。

一種MEMS麥克風單體，其中，包括

一具有聲學通孔的外蓋，所述外蓋的內側通過一絕緣裝置連接設置有復數個金屬觸點；

一基板與所述外蓋構成聲學腔體，其中，于所述聲學腔體中包括

一MEMS換能器，設置于所述聲學通孔的內側；

一ASIC片，設置于所述外蓋的內側，與所述MEMS換能器通過鍵合引線連接，所述ASIC片的信號輸出端連接所述金屬觸點，并通過所述金屬觸點引出與所述麥克風單體的外部焊盤電連接。

上述的MEMS麥克風單體，其中，所述MEMS換能器的振動膜對準所述聲學通孔，所述振動膜于所述聲學腔體內形成的密封空間構成所述聲學背腔。

上述的MEMS麥克風單體，其中，所述金屬觸點呈階梯型排列于所述絕緣裝置上。

上述的MEMS麥克風單體，其中，所述外蓋由銅材料制成。

上述的MEMS麥克風單體，其中，所述絕緣裝置于所述外蓋的內側面注塑工藝形成，所述金屬觸點形成于所述絕緣裝置上。

上述的MEMS麥克風單體，其中，所述金屬觸點由金屬彈片形成。

上述的MEMS麥克風單體，其中，復數個所述金屬觸點匹配所述MEMS換能器、所述ASIC片的輸出端。

與現有技術相比，本實用新型的優點是：

(1)將ASIC片、MEMS換能器分別通過設置于絕緣裝置上的金屬觸點固定設置于基板與外蓋構成的聲學腔體內，使得所述MEMS換能器于所述聲學腔體內形成的密封空間構成所述聲學背腔，進而MEMS換能器的聲學背腔不受MEMS換能器的腔體限制，大大增加了MEMS換能器的背腔，提高麥克風采集的信噪比。

(2)MEMS換能器的振動膜對準所述聲學通孔，大大加大了MEMS麥克風的聲音采集能力。

附圖說明

圖1為本實用新型的MEMS單體中外蓋的結構立體示意圖；

圖2為本實用新型的MEMS單體中外蓋的俯視圖；

圖3為本實用新型的MEMS麥克風結構的剖面圖；其中1-聲學通孔，2-外蓋，3-絕緣裝置，4-金屬觸點，5-基板，6-ASIC片，7-MEMS換能器。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，但不作為本實用新型的限定。

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

需要說明的是，在不沖突的情況下，本實用新型中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，但不作為本實用新型的限定。