[實用新型]智能奶瓶套及其溫度稱重控制電路

有效

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• 申請日: 2015-03-13
• 公開（公告）號: CN204766609U
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發(fā)明（設計）人: 李向良
• 申請（專利權）人: 康凱
• 主分類號: A61J9/08
• 分類號: A61J9/08;A61J9/02;A61J9/00
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

1.一種智能奶瓶套的溫度稱重控制電路，其特征在于，包括用于檢測奶瓶內的液體溫度的溫度檢測電路，用于檢測奶瓶內的液體重量的稱重檢測電路和用于控制溫度檢測電路和稱重檢測電路的工作的控制電路；所述溫度檢測電路和稱重檢測電路連接控制電路；所述溫度檢測電路包括：非接觸測溫芯片、第一濾波模塊、限流模塊和保護模塊，所述控制模塊、第一濾波模塊、限流模塊和保護模塊連接非接觸測溫芯片。

2.根據權利要求1所述的智能奶瓶套的溫度稱重控制電路，其特征在于，所述濾波模塊包括第一電容，限流模塊包括第一電阻，保護模塊包括壓敏電阻；所述非接觸測溫芯片的SCL端、SDA端和/DRDY端均連接控制模塊，非接觸測溫芯片的V+端連接VDD_TEMP供電端、通過第一電容接地、也通過第一電阻連接非接觸測溫芯片的/DRDY端、還通過壓敏電阻接地，所述非接觸測溫芯片的ADR0端、ADR1端、DGND端、AGND端均接地。

3.根據權利要求2所述的智能奶瓶套的溫度稱重控制電路，其特征在于，所述非接觸測溫芯片采用型號為TMP006的集成芯片。

4.根據權利要求2所述的智能奶瓶套的溫度稱重控制電路，其特征在于，所述稱重電路包括：接收智能奶瓶套的電橋稱重傳感器輸出的電壓的輸入模塊、用于將輸入模塊接收的電壓進行A/D轉換的稱重芯片、開關模塊、第二濾波模塊、第三濾波模塊和第四濾波模塊，所述控制模塊、電橋稱重傳感器、開關模塊、第二濾波模塊、第三濾波模塊和第四濾波模塊均連接稱重芯片。

5.根據權利要求4所述的智能奶瓶套的溫度稱重控制電路，其特征在于，所述稱重芯片采用型號為HX711的集成芯片，稱重芯片的DOUT端和PD_SCK端連接控制模塊，所述開關模塊包括：三極管、第二電阻、第三電阻和第四電阻，稱重芯片的BASE端通過第二電阻連接三極管的基極，三極管的發(fā)射極連接第二濾波模塊，三極管的集電極通過第三電阻連接第四電阻的一端和稱重芯片的VFB端，第四電阻的另一端接地。

6.根據權利要求5所述的智能奶瓶套的溫度稱重控制電路，其特征在于，所述三極管的型號為：BCX71T116。

7.根據權利要求1所述的智能奶瓶套的溫度稱重控制電路，其特征在于，所述輸入模塊包括第五電阻、第六電阻和第二電容，所述稱重芯片的INNA端連接第二電容的一端、還通過第五電阻連接電橋稱重傳感器的正極,稱重芯片的INPA端連接第二電容的另一端、還通過第六電阻連接電橋稱重傳感器的負極。

8.根據權利要求4所述的智能奶瓶套的溫度稱重控制電路，其特征在于，所述第二濾波模塊包括第三電容，所述第三電容的一端連接三極管的發(fā)射極、稱重芯片的DVDD端和RATE端，第三電容的另一端接地；所述第三濾波模塊包括第四電容，所述稱重芯片的AVDD端連接智能奶瓶套的供電模塊、還通過第四電容接地；所述第四濾波模塊包括第五電容，所述稱重芯片的VBG端通過第五電容接地。

9.根據權利要求5所述的智能奶瓶套的溫度稱重控制電路，其特征在于，所述控制模塊包括MCU芯片、第七電阻、第八電阻、第九電阻、第六電容、第七電容、第八電容、第九電容、第一電感、第二電感和晶振，所述MCU芯片的P0.15端連接非接觸測溫芯片的SCL端、還通過第七電阻接地，MCU芯片的P0.16端連接非接觸測溫芯片的SDA端、還通過第八電阻接地，所述MCU芯片的P0.28端連接非接觸測溫芯片的/DRDY端，所述MCU芯片的P0.00/AREF0端連接稱重芯片的DOUT端，MCU芯片的P0.17端連接稱重芯片的PD_SCK端，MCU芯片的DCC端依次通過第一電感和第二電感連接AVDD供電端和第九電容的一端，第九電容的另一端接地，所述MCU芯片的AVDD端通過第六電容接地，所述MCU芯片的XC1端連接晶振的一端、還通過第七電容接地，所述MCU芯片的XC2端連接晶振的另一端、還通過第八電容接地。

10.一種智能奶瓶套，包括PCB板，其特征在于，所述PCB板上設置有如權利要求1-9任意一項所述的溫度檢測電路、稱重檢測電路和控制電路；所述溫度檢測電路和稱重檢測電路連接控制電路。