[實用新型]智能奶瓶套及其溫度稱重控制電路

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520142295.6
• 申請日: 2015-03-13
• 公開（公告）號: CN204766609U
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發(fā)明（設計）人: 李向良
• 申請（專利權(quán)）人: 康凱
• 主分類號: A61J9/08
• 分類號: A61J9/08;A61J9/02;A61J9/00
• 代理公司: 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務所 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及嬰幼兒用品，特別涉及一種智能奶瓶套及其溫度稱重控制電路。

背景技術(shù)

奶瓶套主要由硅膠制作，用于保護玻璃奶瓶不被摔碎，而且奶瓶套一般沒有牛奶測溫功能，喂養(yǎng)時依賴家長用手感知牛奶溫度適合后進行喂養(yǎng)。然而嬰幼兒對溫度比較敏感，飲用的牛奶過冷或過熱都會引起腸胃不適，甚至造成疾病傳染，嚴重影響嬰幼兒的健康成長。

市場上出現(xiàn)了部分具有測溫功能的產(chǎn)品，這種產(chǎn)品均采用接觸式測溫技術(shù)，通過溫度傳感器與奶瓶的瓶身接觸采集溫度，但這種方式只能檢測奶瓶的瓶身的溫度，并不能真正測量奶瓶內(nèi)的液體溫度。

目前，奶瓶上的奶瓶上具有刻度，通過刻度得知瓶內(nèi)液體的體積，家長在喂養(yǎng)時，通過觀察奶瓶內(nèi)的水的容積來放入適合的奶粉，待奶粉完全溶解后即可喂養(yǎng)。但奶瓶使用一段時間后，瓶身上的刻度會摩損，影響喂養(yǎng)，如果能夠自動測量奶瓶內(nèi)的液體體積，將大大提高喂養(yǎng)的智能化程度。

因而現(xiàn)有技術(shù)還有待改進和提高。

實用新型內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實用新型的目的在于提供智能奶瓶套及其溫度稱重控制電路，為奶瓶內(nèi)的液體的溫度和重量測量提供硬件基礎。

為了達到上述目的，本實用新型采取了以下技術(shù)方案：

一種智能奶瓶套的溫度稱重控制電路，其包括用于檢測奶瓶內(nèi)的液體溫度的溫度檢測電路，用于檢測奶瓶內(nèi)的液體重量的稱重檢測電路和用于控制溫度檢測電路和稱重檢測電路的工作的控制電路；所述溫度檢測電路和稱重檢測電路連接控制電路；所述溫度檢測電路包括：非接觸測溫芯片、第一濾波模塊、限流模塊和保護模塊，所述控制模塊、第一濾波模塊、限流模塊和保護模塊連接非接觸測溫芯片。

所述的智能奶瓶套的溫度稱重控制電路中，所述濾波模塊包括第一電容，限流模塊包括第一電阻，保護模塊包括壓敏電阻；所述非接觸測溫芯片的SCL端、SDA端和/DRDY端均連接控制模塊，通過SCL端與控制模塊統(tǒng)一時鐘，并通過SDA端與控制模塊雙向傳遞數(shù)據(jù)。非接觸測溫芯片的V+端連接VDD_TEMP供電端、通過第一電容接地、也通過第一電阻連接非接觸測溫芯片的/DRDY端、還通過壓敏電阻接地，所述非接觸測溫芯片的ADR0端、ADR1端、DGND端、AGND端均接地。

所述的智能奶瓶套的溫度稱重控制電路中，所述非接觸測溫芯片采用型號為TMP006的集成芯片。

所述的智能奶瓶套的溫度稱重控制電路中，所述稱重電路包括：接收智能奶瓶套的電橋稱重傳感器輸出的電壓的輸入模塊、用于將輸入模塊接收的電壓進行A/D轉(zhuǎn)換的稱重芯片、開關(guān)模塊、第二濾波模塊、第三濾波模塊和第四濾波模塊，所述控制模塊、電橋稱重傳感器、開關(guān)模塊、第二濾波模塊、第三濾波模塊和第四濾波模塊均連接稱重芯片。

所述的智能奶瓶套的溫度稱重控制電路中，所述稱重芯片采用型號為HX711的集成芯片，稱重芯片的DOUT端和PD_SCK端連接控制模塊，所述開關(guān)模塊包括：三極管、第二電阻、第三電阻和第四電阻，稱重芯片的BASE端通過第二電阻連接三極管的基極，三極管的發(fā)射極連接第二濾波模塊，三極管的集電極通過第三電阻連接第四電阻的一端和稱重芯片的VFB端，第四電阻的另一端接地。

所述的智能奶瓶套的溫度稱重控制電路中，所述三極管的型號為：BCX71T116。

所述的智能奶瓶套的溫度稱重控制電路中，所述輸入模塊包括第五電阻、第六電阻和第二電容，所述稱重芯片的INNA端連接第二電容的一端、還通過第五電阻連接電橋稱重傳感器的正極,稱重芯片的INPA端連接第二電容的另一端、還通過第六電阻連接電橋稱重傳感器的負極。

所述的智能奶瓶套的溫度稱重控制電路中，所述第二濾波模塊包括第三電容，所述第三電容的一端連接三極管的發(fā)射極、稱重芯片的DVDD端和RATE端，第三電容的另一端接地；所述第三濾波模塊包括第四電容，所述稱重芯片的AVDD端連接智能奶瓶套的供電模塊、還通過第四電容接地；所述第四濾波模塊包括第五電容，所述稱重芯片的VBG端通過第五電容接地。