[實用新型]用于芯片大規模量產測試的測試連接座

有效

• 申請號: 201520138268.1
• 申請日: 2015-03-11
• 公開（公告）號: CN204479617U
• 公開（公告）日: 2015-07-15
• 發明（設計）人: 王傳剛;孫鴻斐;賀濤
• 申請（專利權）人: 法特迪精密科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 張歡勇

技術領域

本實用新型涉及一種芯片測試領域，尤其涉及一種用于芯片大規模量產測試的測試連接座。

背景技術

傳統芯片在生產測試過程中，芯片測試采用插座的結構，每次檢測時，僅對單顆芯片進行測試，雖然這樣能確保芯片功能的完好正常，其測試方式還可以滿足芯片的生產需求，但是當芯片大規模批量生產時，容易在芯片的測試環節出現瓶頸。

實用新型內容

為克服上述缺點，本實用新型的目的在于提供一種能同時對多顆芯片進行檢測、突破測試環節瓶頸的用于芯片大規模量產測試的測試連接座。

為了達到以上目的，本實用新型采用的技術方案是：一種用于芯片大規模量產測試的測試連接座,用于對m顆芯片進行檢測，m為≥2的自然數，包括上下設置且相互分離的測試座主體部件與芯片定位部件，所述測試座主體部件能向靠近或遠離芯片定位部件的方向運動，所述測試座主體部件包括上下設置的主體、導向框，所述導向框與主體之間設置有多組第一導向定位單元以及多個連接彈簧，所述主體內設置有m組用以檢測m顆芯片的彈簧探針單元，所述每組彈簧探針單元貫穿主體上、下端面，所述導向框底部設置有供m組彈簧探針單元穿過的m組通孔單元；所述芯片定位部件包括基座，所述基座的上端面具有m個芯片定位腔，所述m組彈簧探針單元與m個芯片定位腔上下一一對應。本實用新型中的測試座主體部件與芯片定位部件分離，為多顆芯片同時測試提供了足夠的空間，以達到空間的最大利用率；多組第一導向定位單元用以保證測試座主體部件向芯片定位部件運動過程中，導向框能在主體下方上下浮動且m組彈簧探針單元的下端能分別穿過與其一一對應的m組通孔單元，保證m組彈簧探針單元能與m顆芯片接觸繼而進行檢測；多個連接彈簧用以保證導向框在下浮過程中不會因運動過猛而損壞芯片定位部件，在上浮過程中，不會因運動過猛而損壞主體；測試座主體部件中的m組彈簧探針單元與芯片定位部件中的m顆芯片定位腔一一對應，在有限的空間內排布了m個測試工位，滿足同時對m顆芯片進行測試的需求，這類同時可對m顆芯片進行測試的結構，能夠有效的提高芯片的測試效率，緩解芯片生產時測試環節所遇到的瓶頸。

作為本實用新型的進一步改進是，所述測試座主體部件與芯片定位部件之間設置有多組第二導向定位單元。第二導向定位單元用以保證測試座主體部件向芯片定位部件運動時，多組彈簧探針單元能準確的插入多個存放芯片的芯片定位腔，避免測試座主體部件向芯片定位部件運動時發生錯位，繼而導致彈簧探針單元下端受損的現象出現。

優選地，每組所述第二導向定位單元包括凸起以及凹槽，所述凸起與凹槽相互配合。具有結構簡單的優點，此外，多個凸起與多個凹槽的配合使得導向定位更為精準。

作為本實用新型的進一步改進是，為了解決基座上端面的利用率較小的問題，所述每個芯片定位腔的內側壁呈階梯狀，所述每個芯片定位腔的上端口徑大于下端口徑，所述芯片定位腔口徑較大的上端形成所述凹槽，所述芯片設置在芯片定位腔口徑較小的下端，所述凸起設置在導向框的底部。將凹槽設置在芯片定位腔內，將芯片的存放以及導向定位用的凹槽設置在一起，較為巧妙，這樣基座上可以設置更多的芯片定位腔，即同時可以對更多的芯片進行檢測，大大增加了基座上端面的利用率。

優選地，所述主體的上端面固定設置有蓋板，所述每組彈簧探針單元的上端穿過所述蓋板。蓋板用以固定每組彈簧探針單元的上端，并在一定程度上能保護m組測試探針單元的上端。

優選地，每組所述第一導向定位單元包括設置在主體、蓋板上相互對應且具有同一中心軸的兩個導向孔以及設置在導向框上端面的導向柱，所述導向柱穿過兩個導向孔，所述穿過兩個導向孔的頂端設置有限位塊。限位塊保證導向框在一定的行程內能向靠近或遠離主體的方向上下來回浮動。

作為本實用新型的進一步改進是，為了解決目前在對一批芯片進行檢測時，僅能檢測一種種類的芯片，較為單一的問題，所述m顆芯片設置有至少兩種類型。每組彈簧探針單元芯片是用以檢測每顆芯片的，由于本實用新型中m顆芯片具有至少兩種類型，則相應的，彈簧探針單元的規格也設置有至少兩種規格，這樣就保證了彈簧探針單元在對一批芯片進行檢測時，能檢測兩組或兩組以上的芯片，使得該測試連接座除了能同時對多顆同種類型的芯片進行測試，還能對多顆不同類型的芯片同時進行測試的需求，進一步緩解芯片生產時測試環節所遇到的瓶頸。

附圖說明

圖1為本實例頂部的立體結構示意圖；

圖2為本實例底部的立體結構示意圖；

圖3為本實例的三維剖視圖；

圖4為本實例的二維剖視圖；