[實(shí)用新型]用于芯片大規(guī)模量產(chǎn)測(cè)試的測(cè)試連接座

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520138268.1
• 申請(qǐng)日: 2015-03-11
• 公開（公告）號(hào): CN204479617U
• 公開（公告）日: 2015-07-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王傳剛;孫鴻斐;賀濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 法特迪精密科技（蘇州）有限公司
• 主分類號(hào): G01R1/04
• 分類號(hào): G01R1/04
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32260
• 代理人: 張歡勇

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種芯片測(cè)試領(lǐng)域，尤其涉及一種用于芯片大規(guī)模量產(chǎn)測(cè)試的測(cè)試連接座。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)芯片在生產(chǎn)測(cè)試過程中，芯片測(cè)試采用插座的結(jié)構(gòu)，每次檢測(cè)時(shí)，僅對(duì)單顆芯片進(jìn)行測(cè)試，雖然這樣能確保芯片功能的完好正常，其測(cè)試方式還可以滿足芯片的生產(chǎn)需求，但是當(dāng)芯片大規(guī)模批量生產(chǎn)時(shí)，容易在芯片的測(cè)試環(huán)節(jié)出現(xiàn)瓶頸。

實(shí)用新型內(nèi)容

為克服上述缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種能同時(shí)對(duì)多顆芯片進(jìn)行檢測(cè)、突破測(cè)試環(huán)節(jié)瓶頸的用于芯片大規(guī)模量產(chǎn)測(cè)試的測(cè)試連接座。

為了達(dá)到以上目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種用于芯片大規(guī)模量產(chǎn)測(cè)試的測(cè)試連接座,用于對(duì)m顆芯片進(jìn)行檢測(cè)，m為≥2的自然數(shù)，包括上下設(shè)置且相互分離的測(cè)試座主體部件與芯片定位部件，所述測(cè)試座主體部件能向靠近或遠(yuǎn)離芯片定位部件的方向運(yùn)動(dòng)，所述測(cè)試座主體部件包括上下設(shè)置的主體、導(dǎo)向框，所述導(dǎo)向框與主體之間設(shè)置有多組第一導(dǎo)向定位單元以及多個(gè)連接彈簧，所述主體內(nèi)設(shè)置有m組用以檢測(cè)m顆芯片的彈簧探針單元，所述每組彈簧探針單元貫穿主體上、下端面，所述導(dǎo)向框底部設(shè)置有供m組彈簧探針單元穿過的m組通孔單元；所述芯片定位部件包括基座，所述基座的上端面具有m個(gè)芯片定位腔，所述m組彈簧探針單元與m個(gè)芯片定位腔上下一一對(duì)應(yīng)。本實(shí)用新型中的測(cè)試座主體部件與芯片定位部件分離，為多顆芯片同時(shí)測(cè)試提供了足夠的空間，以達(dá)到空間的最大利用率；多組第一導(dǎo)向定位單元用以保證測(cè)試座主體部件向芯片定位部件運(yùn)動(dòng)過程中，導(dǎo)向框能在主體下方上下浮動(dòng)且m組彈簧探針單元的下端能分別穿過與其一一對(duì)應(yīng)的m組通孔單元，保證m組彈簧探針單元能與m顆芯片接觸繼而進(jìn)行檢測(cè)；多個(gè)連接彈簧用以保證導(dǎo)向框在下浮過程中不會(huì)因運(yùn)動(dòng)過猛而損壞芯片定位部件，在上浮過程中，不會(huì)因運(yùn)動(dòng)過猛而損壞主體；測(cè)試座主體部件中的m組彈簧探針單元與芯片定位部件中的m顆芯片定位腔一一對(duì)應(yīng)，在有限的空間內(nèi)排布了m個(gè)測(cè)試工位，滿足同時(shí)對(duì)m顆芯片進(jìn)行測(cè)試的需求，這類同時(shí)可對(duì)m顆芯片進(jìn)行測(cè)試的結(jié)構(gòu)，能夠有效的提高芯片的測(cè)試效率，緩解芯片生產(chǎn)時(shí)測(cè)試環(huán)節(jié)所遇到的瓶頸。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)是，所述測(cè)試座主體部件與芯片定位部件之間設(shè)置有多組第二導(dǎo)向定位單元。第二導(dǎo)向定位單元用以保證測(cè)試座主體部件向芯片定位部件運(yùn)動(dòng)時(shí)，多組彈簧探針單元能準(zhǔn)確的插入多個(gè)存放芯片的芯片定位腔，避免測(cè)試座主體部件向芯片定位部件運(yùn)動(dòng)時(shí)發(fā)生錯(cuò)位，繼而導(dǎo)致彈簧探針單元下端受損的現(xiàn)象出現(xiàn)。

優(yōu)選地，每組所述第二導(dǎo)向定位單元包括凸起以及凹槽，所述凸起與凹槽相互配合。具有結(jié)構(gòu)簡單的優(yōu)點(diǎn)，此外，多個(gè)凸起與多個(gè)凹槽的配合使得導(dǎo)向定位更為精準(zhǔn)。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)是，為了解決基座上端面的利用率較小的問題，所述每個(gè)芯片定位腔的內(nèi)側(cè)壁呈階梯狀，所述每個(gè)芯片定位腔的上端口徑大于下端口徑，所述芯片定位腔口徑較大的上端形成所述凹槽，所述芯片設(shè)置在芯片定位腔口徑較小的下端，所述凸起設(shè)置在導(dǎo)向框的底部。將凹槽設(shè)置在芯片定位腔內(nèi)，將芯片的存放以及導(dǎo)向定位用的凹槽設(shè)置在一起，較為巧妙，這樣基座上可以設(shè)置更多的芯片定位腔，即同時(shí)可以對(duì)更多的芯片進(jìn)行檢測(cè)，大大增加了基座上端面的利用率。

優(yōu)選地，所述主體的上端面固定設(shè)置有蓋板，所述每組彈簧探針單元的上端穿過所述蓋板。蓋板用以固定每組彈簧探針單元的上端，并在一定程度上能保護(hù)m組測(cè)試探針單元的上端。

優(yōu)選地，每組所述第一導(dǎo)向定位單元包括設(shè)置在主體、蓋板上相互對(duì)應(yīng)且具有同一中心軸的兩個(gè)導(dǎo)向孔以及設(shè)置在導(dǎo)向框上端面的導(dǎo)向柱，所述導(dǎo)向柱穿過兩個(gè)導(dǎo)向孔，所述穿過兩個(gè)導(dǎo)向孔的頂端設(shè)置有限位塊。限位塊保證導(dǎo)向框在一定的行程內(nèi)能向靠近或遠(yuǎn)離主體的方向上下來回浮動(dòng)。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)是，為了解決目前在對(duì)一批芯片進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，僅能檢測(cè)一種種類的芯片，較為單一的問題，所述m顆芯片設(shè)置有至少兩種類型。每組彈簧探針單元芯片是用以檢測(cè)每顆芯片的，由于本實(shí)用新型中m顆芯片具有至少兩種類型，則相應(yīng)的，彈簧探針單元的規(guī)格也設(shè)置有至少兩種規(guī)格，這樣就保證了彈簧探針單元在對(duì)一批芯片進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，能檢測(cè)兩組或兩組以上的芯片，使得該測(cè)試連接座除了能同時(shí)對(duì)多顆同種類型的芯片進(jìn)行測(cè)試，還能對(duì)多顆不同類型的芯片同時(shí)進(jìn)行測(cè)試的需求，進(jìn)一步緩解芯片生產(chǎn)時(shí)測(cè)試環(huán)節(jié)所遇到的瓶頸。

附圖說明

圖1為本實(shí)例頂部的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)例底部的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)例的三維剖視圖；

圖4為本實(shí)例的二維剖視圖；