[實(shí)用新型]用于芯片大規(guī)模量產(chǎn)測(cè)試的測(cè)試連接座

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520138268.1
• 申請(qǐng)日: 2015-03-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204479617U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-07-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王傳剛;孫鴻斐;賀濤
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 法特迪精密科技（蘇州）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R1/04
• 分類(lèi)號(hào): G01R1/04
• 代理公司: 無(wú)錫市匯誠(chéng)永信專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 32260
• 代理人: 張歡勇

1.一種用于芯片大規(guī)模量產(chǎn)測(cè)試的測(cè)試連接座,用于對(duì)m顆芯片(3)進(jìn)行檢測(cè)，m為≥2的自然數(shù)，其特征在于:包括上下設(shè)置且相互分離的測(cè)試座主體部件(2)與芯片定位部件(1)，所述測(cè)試座主體部件(2)能向靠近或遠(yuǎn)離芯片定位部件(1)的方向運(yùn)動(dòng)，

所述測(cè)試座主體部件(2)包括上下設(shè)置的主體(202)、導(dǎo)向框(201)，所述導(dǎo)向框(201)與主體(202)之間設(shè)置有多組第一導(dǎo)向定位單元以及多個(gè)連接彈簧(205)，所述主體(202)內(nèi)設(shè)置有m組用以檢測(cè)m顆芯片(3)的彈簧探針單元(204)，所述每組彈簧探針單元(204)貫穿主體(202)上、下端面，所述導(dǎo)向框(201)底部設(shè)置有供m組彈簧探針單元(204)穿過(guò)的m組通孔單元；

所述芯片定位部件(1)包括基座(102)，所述基座(102)的上端面具有m個(gè)芯片定位腔(101)，所述m組彈簧探針單元(204)與m個(gè)芯片定位腔(101)上下一一對(duì)應(yīng)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片大規(guī)模量產(chǎn)測(cè)試的測(cè)試連接座,其特征在于:所述測(cè)試座主體部件(2)與芯片定位部件(1)之間設(shè)置有多組第二導(dǎo)向定位單元。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于芯片大規(guī)模量產(chǎn)測(cè)試的測(cè)試連接座,其特征在于:每組所述第二導(dǎo)向定位單元包括凸起(206)以及凹槽(103)，所述凸起(206)與凹槽(103)相互配合。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于芯片大規(guī)模量產(chǎn)測(cè)試的測(cè)試連接座,其特征在于:所述每個(gè)芯片定位腔(101)的內(nèi)側(cè)壁呈階梯狀，所述每個(gè)芯片定位腔(101)的上端口徑大于下端口徑，所述芯片定位腔(101)口徑較大的上端形成所述凹槽(103)，所述芯片(3)設(shè)置在芯片定位腔(101)口徑較小的下端，所述凸起(206)設(shè)置在導(dǎo)向框(201)的底部。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述的用于芯片大規(guī)模量產(chǎn)測(cè)試的測(cè)試連接座,其特征在于:所述主體(202)的上端面固定設(shè)置有蓋板(203)，所述每組彈簧探針單元(204)的上端穿過(guò)所述蓋板(203)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于芯片大規(guī)模量產(chǎn)測(cè)試的測(cè)試連接座，其特征在于:每組所述第一導(dǎo)向定位單元包括設(shè)置在主體(202)、蓋板(203)上相互對(duì)應(yīng)且具有同一中心軸的兩個(gè)導(dǎo)向孔以及設(shè)置在導(dǎo)向框(201)上端面的導(dǎo)向柱(207)，所述導(dǎo)向柱(207)穿過(guò)兩個(gè)導(dǎo)向孔，所述穿過(guò)兩個(gè)導(dǎo)向孔的頂端設(shè)置有限位塊(208)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片大規(guī)模量產(chǎn)測(cè)試的測(cè)試連接座,其特征在于:所述m顆芯片(3)設(shè)置有至少兩種類(lèi)型。