[實(shí)用新型]一種能厚度精密加工的半導(dǎo)體用鋁基板平面切削加工裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520135411.1
• 申請日: 2015-03-10
• 公開（公告）號: CN204565313U
• 公開（公告）日: 2015-08-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 表基弘
• 申請（專利權(quán)）人: 阿博株式會社
• 主分類號: B23D79/00
• 分類號: B23D79/00
• 代理公司: 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 蘇雪雪

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種用于通常具有0.5～10mm范圍的設(shè)計厚度并在平板全部地點(diǎn)要求1微米(μm)單位精密度的半導(dǎo)體用金屬鋁基板的能厚度精密加工的半導(dǎo)體用金屬鋁基板平面切削加工裝置。

背景技術(shù)

注冊專利10-0872890號(研磨裝置)公開一種研磨裝置，其特征在于，包括：注入構(gòu)件，其注入內(nèi)容物；第1研磨構(gòu)件，其連接于所述注入構(gòu)件端部，在端部的研磨部形成有溝槽，使得從注入構(gòu)件注入的內(nèi)容物通過在中心部形成的孔移動并研磨；第2研磨構(gòu)件，其形成有溝槽，使得與所述第1研磨構(gòu)件的溝槽嚙合并研磨內(nèi)容物；及壓力彈簧，其與所述第2研磨構(gòu)件的形成有溝槽的面的相反面接觸，通過端部的壓力調(diào)節(jié)桿而調(diào)節(jié)壓力。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，散熱特性優(yōu)于原有的塑料材質(zhì)PCB基板的金屬(特別是鋁)基板的使用呈增加趨勢，由于在半導(dǎo)體基板特性上，在位于5～30cm級別平面的全部地點(diǎn)中，厚度允許誤差應(yīng)在數(shù)微米以內(nèi)。以往的研磨裝置由于半導(dǎo)體金屬基板加工所需的厚度精密加工(平面全部點(diǎn)1μm水平精密度)困難，存在因平面切削后尺寸不良而導(dǎo)致大量發(fā)生不良品的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

(要解決的技術(shù)問題)

本實(shí)用新型旨在提供一種需要平面全部地點(diǎn)厚度誤差要求1μm水平以內(nèi)精密度的厚度高精密加工的半導(dǎo)體金屬(鋁)基板(例如發(fā)熱大的LED用金屬基板)加工用平面切削加工裝置。

本實(shí)用新型尤其旨在提供一種金屬中鋁金屬板的精密加工所需的能厚度精密加工的半導(dǎo)體用金屬鋁基板平面切削加工裝置。

(解決問題的手段)

一種能厚度精密加工的半導(dǎo)體用鋁基板平面切削加工裝置，作為平面切削半導(dǎo)體用鋁基板的加工裝置，其特征在于，包括：

底部框架，其沿被加工體的移送方向安裝；

水平導(dǎo)軌，其沿著所述底部框架與底部框架相互平行地安裝；

水平移送塊，其沿著所述水平導(dǎo)軌移送被加工體；

真空吸附板部，其配備于所述水平移送塊30的上部，真空吸附固定平板形被加工體；

豎直框架，其在所述底部框架的前側(cè)向上豎直地設(shè)立；

旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部，其包括用于使平面切削部旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動馬達(dá)，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部直接或通過豎直升降塊結(jié)合于所述豎直框架上；

平面切削部，其在旋轉(zhuǎn)體的一端固定有切刀，在借助于所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部而旋轉(zhuǎn)的同時切削所述被加工體的上面；

伸縮套部，其由對位于所述水平導(dǎo)軌前側(cè)的前側(cè)邊界壁與水平移送塊的前側(cè)之間進(jìn)行密閉的可伸縮的第1伸縮套、對位于所述水平導(dǎo)軌后側(cè)的后側(cè)邊界壁與水平移送塊的后側(cè)之間進(jìn)行密閉的可伸縮的第2伸縮套構(gòu)成；

控制部，其控制真空吸附板與旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部。

(實(shí)用新型的效果)

本實(shí)用新型提供了一種需要平面全部地點(diǎn)厚度誤差要求1μm水平以內(nèi)精密度的厚度高精密加工的半導(dǎo)體金屬(鋁)基板(例如發(fā)熱大的LED用金屬基板)加工用平面切削加工裝置。它可對通常具有0.5～10mm范圍的設(shè)計厚度并在平板全部地點(diǎn)要求1微米(μm)單位精密度的半導(dǎo)體用金屬鋁基板的能厚度精密加工的半導(dǎo)體用金屬鋁基板進(jìn)行精密平面切削加工，平面切削后尺寸精準(zhǔn)從而避免了大量不良品的發(fā)生。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型一個實(shí)施例的能厚度精密加工的半導(dǎo)體用金屬鋁基板平面切削加工裝置整體立體圖。

圖2是本實(shí)用新型一個實(shí)施例的能厚度精密加工的半導(dǎo)體用金屬鋁基板平面切削加工裝置立體圖(伸縮套除外)。

圖3是本實(shí)用新型一個實(shí)施例的能厚度精密加工的半導(dǎo)體用金屬鋁基板平面切削加工裝置立體圖(包括伸縮套)。

圖4是本實(shí)用新型一個實(shí)施例的能厚度精密加工的半導(dǎo)體用金屬鋁基板平面切削加工裝置中驅(qū)動部詳細(xì)圖。

圖5是本實(shí)用新型一個實(shí)施例的能厚度精密加工的半導(dǎo)體用金屬鋁基板平面切削加工裝置動作說明圖。

<符號說明>

10:底部框架

20:水平導(dǎo)軌

30:水平移送塊

40:真空吸附板部

50:豎直框架

60:旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部

70:平面切削部

80:伸縮套部

110:豎直導(dǎo)軌

120:豎直升降塊

130:第1引導(dǎo)部

140:第2引導(dǎo)部

具體實(shí)施方式