[實用新型]一種半導體用金屬基板厚度測量儀

有效

• 申請號: 201520133796.8
• 申請日: 2015-03-10
• 公開（公告）號: CN204666118U
• 公開（公告）日: 2015-09-23
• 發明（設計）人: 表基弘
• 申請（專利權）人: 阿博株式會社
• 主分類號: G01B21/08
• 分類號: G01B21/08
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 蘇雪雪

技術領域

本實用新型涉及一種在通常具有0.5～10mm范圍的設計厚度并在平板全部地點要求微米單位的精密度的半導體用金屬基板厚度測量儀。

背景技術

公開專利特1996-0028718號提供了一種基板厚度測量裝置，具備：傳送機框架，其由相互相向的上部及下部水平構件和相互連接它們的豎直構件構成；彈簧，其一端固定于所述上部水平構件的底面；基板固定用板，其安裝于所述上下部水平構件之間，所述彈簧的另一端固定于上面；支撐基座，其提供有支撐印刷電路基板的底面的多個支撐銷，能夠使所述印刷電路基板相對于所述基板固定用板的底面而上升、貼緊；缸，其使所述支撐基座上升運動既定高度；及距離感知傳感器，其安裝于所述上部水平構件的上部一側，能夠向配置于所述支撐銷與所述基板固定用板之間的印刷電路基板的上部照射激光束并測量距離；使得能夠根據印刷電路基板的厚度而調節貼裝機頭部的下降距離。

在半導體領域，散熱特性優于原有塑料材質PCB基板的金屬(特別是鋁)基板的使用呈增加趨勢，由于在半導體基板特性上，在5～30cm級別平面的全部地點中，厚度允許誤差應在數微米以內，因此在厚度加工后，要求在金屬平板上的基板的多地點進行精密厚度測量，但由于平板的彎曲等，在各地點進行精密檢測厚度方面存在困難。

實用新型內容

(要解決的技術問題)

本實用新型旨在提供一種半導體用金屬基板厚度測量儀，能夠迅速、精密地測量例如橫向縱向5～30cm左右、厚度0.5～10mm范圍級別的半導體金屬基板的多地?點(例如6～8點)厚度。

本實用新型旨在提供一種半導體用金屬基板厚度測量儀，能夠在半導體用金屬基板生產后的全數或抽樣尺寸檢查工序中，迅速、正確地測量平板的一個地點的厚度，在其它地點的厚度測量過程中，能夠容易、迅速地移動位置。

(解決問題的手段)

一種半導體用金屬基板厚度測量儀，其特征在于，包括：

下部支座，其沿著豎直框架升降；

上部加壓臺，其在所述下部支座的上部，沿著豎直框架進行升降；

測量部，其包括下部接觸尖端和上部接觸尖端，測量所述下部接觸尖端上端與上部接觸尖端下端之間的距離；

如果被測量體位于所述下部支座與上部加壓臺之間，那么，下部接觸尖端與上部接觸尖端接觸被測量體的上下面，測量部測量距離。

豎直框架，其在下部的底座上向上直立地形成；

第1下部升降塊，其位于所述豎直框架的下部前方，借助于第1空壓驅動部而沿第1導軌升降；

所述下部支座上形成有下部接觸尖端通過槽，所述下部支座加裝于所述第1下部升降塊的前方，支撐所述被測量體的下面；

第2上部升降塊，其位于所述豎直框架的上部前方，借助于第2空壓驅動部而沿第2導軌升降,所述第2導軌豎直設置于豎直框架上；

上部加壓臺，其形成有上部接觸尖端通過槽，加裝于所述第2上部升降塊的前方，加壓把持所述被測量體的上面；

第2豎直框架，其在所述底座上向上直立地形成，

第3導軌，其豎直設置于第2豎直框架上；

測量部升降塊，其在搭載所述測量部的狀態下，借助于第3空壓驅動部而沿著第3導軌升降；

上部接觸尖端升降部，其由固定于所述測量部升降塊并與所述測量部升降塊一同一體移動的第4空壓驅動部、借助于所述第4空壓驅動部而升降并使所述上部接觸尖?端升降的上部接觸尖端把持部構成。

(實用新型的效果)

根據本實用新型，提供一種半導體用金屬基板厚度測量儀，能夠迅速、精密地測量例如橫向縱向5～30cm左右、厚度0.5～10mm范圍級別的半導體金屬基板的多地點(例如6～8點)厚度。

根據本實用新型，提供了一種半導體用金屬基板厚度測量儀，能夠在半導體用金屬基板生產后的全數或抽樣尺寸檢查工序中，迅速、正確地測量平板的一個地點的厚度，在其它地點的厚度測量過程中，能夠容易、迅速地移動位置。

附圖說明

圖1是本實用新型一個實施例的半導體用金屬基板厚度測量儀整體立體圖。

圖2是本實用新型一個實施例的半導體用金屬基板厚度測量儀立體圖。

圖3是本實用新型一個實施例的半導體用金屬基板厚度測量儀主視圖。

圖4是本實用新型一個實施例的半導體用金屬基板厚度測量儀側視圖。

圖5(a,b,c)是本實用新型一個實施例的半導體用金屬基板厚度測量儀運轉狀態圖(初始位置、下部支座及上部加壓板加壓狀態、下部接觸尖端及上部接觸尖端接觸狀態)。