[實用新型]一種超大功率COB集成白光LED封裝結構

有效

• 申請號: 201520125081.8
• 申請日: 2015-03-04
• 公開（公告）號: CN204497266U
• 公開（公告）日: 2015-07-22
• 發明（設計）人: 葉尚輝;陳明秦;張數江;張國鋒
• 申請（專利權）人: 福建中科芯源光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種超大功率COB集成白光LED封裝結構，包括基板和至少一LED芯片組，其特征在于：所述基板正面開設有與LED芯片組數量對應的凹腔，任一所述LED芯片組為倒裝LED芯片組，并以COB方式鍵合在對應凹腔的底部，所述各LED芯片組之間及LED芯片組與外電路之間通過銅片實現電連接，且每個LED芯片組上均灌充填充膠并蓋封透明陶瓷熒光片。

2.如權利要求1所述的一種超大功率COB集成白光LED封裝結構，其特征在于：所述LED芯片組是通過底部焊點與凹腔底部共晶鍵合。

3.如權利要求1所述的一種超大功率COB集成白光LED封裝結構，其特征在于：所述凹腔為矩陣排布，且處于同一排的凹腔中段貫通連接形成長凹腔，貫通部分由所述填充膠灌充。

4.如權利要求3所述的一種超大功率COB集成白光LED封裝結構，其特征在于：所述封裝結構的正、負極位于所述長凹腔的正面兩端。

5.如權利要求1所述的一種超大功率COB集成白光LED封裝結構，其特征在于：所述基板為銅基板、氮化鋁基板、類鉆炭基板或石墨烯基板。

6.如權利要求1所述的一種超大功率COB集成白光LED封裝結構，其特征在于：所述透明陶瓷熒光片為釔鋁石榴石型透明陶瓷熒光片。