[實用新型]一種埋電阻剛撓結合印制電路板有效
| 申請號： | 201520121719.0 | 申請日： | 2015-03-02 |
| 公開（公告）號： | CN204425778U | 公開（公告）日： | 2015-06-24 |
| 發明（設計）人： | 關志鋒;陳翔;李超謀;任代學 | 申請（專利權）人： | 廣州杰賽科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人： | 麥小嬋;郝傳鑫 |
| 地址： | 510310 廣東省廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電阻 結合 印制 電路板 | ||
1.一種埋電阻剛撓結合印制電路板，包括剛性區域和撓性區域，其特征在于，所述撓性區域包括撓性芯板，且所述撓性芯板包括壓合區域和裸露區域；
所述壓合區域作為內芯板貫穿于所述剛性區域中；所述裸露區域外表面粘貼有覆蓋膜；
所述印制電路板還包括一層或多層電阻材料層；
所述電阻材料層通過壓合方式內埋在所述剛性區域中；所述剛性區域的上表面和下表面分別覆蓋有銅箔。
2.如權利要求1所述的埋電阻剛撓結合印制電路板，其特征在于，每一層所述電阻材料層分別內埋在所述撓性芯板的壓合區域的任意一側；
各層所述電阻材料層與所述撓性芯板的壓合區域之間通過金屬化鉆孔進行電氣連接。
3.如權利要求1所述的埋電阻剛撓結合印制電路板，其特征在于，所述電阻材料層蝕刻有復合線路和電阻膜。
4.如權利要求1所述的埋電阻剛撓結合印制電路板，其特征在于，所述撓性芯板和所述銅箔分別蝕刻有電子線路。
5.如權利要求4所述的埋電阻剛撓結合印制電路板，其特征在于，所述銅箔上設有多個焊盤且涂敷有焊盤鍍層；所述焊盤之間通過所述電阻材料層進行電氣連接。
6.如權利要求1～5任一項所述的埋電阻剛撓結合印制電路板，其特征在于，所述印制電路板包括多個剛性區域和至少一個所述撓性區域；各個所述剛性區域之間通過所述撓性區域進行電氣連接。
7.如權利要求6所述的埋電阻剛撓結合印制電路板，其特征在于，任意一個所述剛性區域中還內埋有FR4材料層或聚四氟乙烯材料層；所述剛性區域的各種材料層通過金屬化鉆孔進行電氣連接。
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