[實用新型]一種埋電阻剛撓結合印制電路板

有效

• 申請號: 201520121719.0
• 申請日: 2015-03-02
• 公開（公告）號: CN204425778U
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發明（設計）人: 關志鋒;陳翔;李超謀;任代學
• 申請（專利權）人: 廣州杰賽科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 麥小嬋;郝傳鑫

技術領域

本實用新型涉及印制電路板技術領域，尤其涉及一種埋電阻剛撓結合印制電路板。

背景技術

近年來隨著智能手機、便攜式電子產品的普及，不斷推動電子產品朝著輕薄、多功能、三維安裝的方向發展，使得撓性印制電路板、剛性印制電路板、剛撓結合印制電路板等相關技術得到蓬勃發展。同時，新需求也意味著通過表面貼裝技術(Surface?Mount?Technology，簡稱SMT)裝配到印制電路板(Printed?Circuit?Board，簡稱PCB)表面的無源元件(Passive?Component)與有源元件(Active?Component)數量比例也大幅增加，而這與電子產品發展的需求方向是相互矛盾的。為解決這個問題，業界也逐步發展出埋入(嵌入)無源器件技術來滿足需求；將埋入(嵌入)無源器件技術應用到剛性印制電路板已屬于全球熱門話題并已進入產品實際應用階段。

而現階段的相關技術大多為揭露電阻材料基板的制作方法、材料配方及應用電阻基板制作剛性印制電路板的技術方案。具體地，剛性印制電路板簡稱剛性板；撓性印制電路板簡稱撓性板；其中，撓性板又稱為柔性板、FPC(Flexible?Printed?Circuit)或軟板。

為了有效結合剛性板與撓性板的優點，現有技術提出了分別制作出剛性印制電路板、撓性印制電路板，然后在剛性板上通過SMT技術將分立式的電容、電阻元器件焊接到印制板表面的焊盤上；再使用連接器將撓性板與剛性板連接在一起。如圖1所示，是現有技術提出的一種剛撓結合印制電路板的正面結構圖；參看圖2，是圖1提供的剛撓結合印制電路板的俯視圖。其中，剛性板10和剛性板20通過撓性板30進行連接，且撓性板30上設有連接器40將撓性板30固定在剛性板10與剛性板20之間；分立式的電阻11和電容12通過表面貼裝技術焊接在剛性板10表面。剛性板10或剛性板20的材料層數一般大于等于3，且一般使用FR4環氧玻璃布層壓板板材或PTFE(聚四氟乙烯)板材來制作剛性板的各層材料；撓性板30的材料層數一般大于等于1，撓性板區域一般使用PI(聚酰亞胺)板材進行制作。剛性與撓性材料通過壓合粘結為一體；電路板成品后再在剛性板上貼裝電容、電阻，如電阻11和電容12。

由于以上現有技術中的電路板構造是通過SMT方式在剛性板表面焊接電容、電阻等元器件，因此其具有多個固有的缺陷，包括：1)大量的電容、電阻等無源器件占據了約50％以上的印制電路板表面積，導致無法貼裝更多的有源器件來實現更多功能；2)集成度低，設備體積大；3)大量通過SMT方式焊接的無源器件會存在大量的焊點，電路板可靠性低；4)電路板工作時，不同器件之間容易互相干擾，導致系統穩定性差。此外，剛性板與撓性板通過連接器的方式進行聯通，既增加了電路板的成本也影響了剛性板與撓性板的通信可靠性。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種埋電阻剛撓結合印制電路板，改變傳統印制電路板的形狀構造，提高電阻材料在印制電路板上的集成度。

為解決以上技術問題，本實用新型實施例提供一種埋電阻剛撓結合印制電路板，包括：剛性區域和撓性區域，所述撓性區域包括撓性芯板，且所述撓性芯板包括壓合區域和裸露區域；所述壓合區域作為內芯板貫穿于所述剛性區域中；所述裸露區域外表面粘貼有覆蓋膜；所述印制電路板還包括一層或多層電阻材料層；所述電阻材料層通過壓合方式內埋在所述剛性區域中；所述剛性區域的上表面和下表面分別覆蓋有銅箔。

優選地，每一層所述電阻材料層分別內埋在所述撓性芯板的壓合區域的任意一側；各層所述電阻材料層與所述撓性芯板的壓合區域之間通過金屬化鉆孔進行電氣連接。

進一步地，所述電阻材料層蝕刻有復合線路和電阻膜。

進一步地，所述撓性芯板和所述銅箔分別蝕刻有電子線路。

優選地，所述銅箔上設有多個焊盤且涂敷有焊盤鍍層；所述焊盤之間通過所述電阻材料層進行電氣連接。

優選地，所述印制電路板包括多個剛性區域和至少一個所述撓性區域；各個所述剛性區域之間通過所述撓性區域進行電氣連接。

進一步地，任意一個所述剛性區域中還內埋有FR4材料層或聚四氟乙烯材料層；所述剛性區域的各種材料層通過金屬化鉆孔進行電氣連接。

本實用新型實施例提供的埋電阻剛撓結合印制電路板，具有以下有益效果：