[實用新型]芯片自動檢測及封裝生產線

有效

• 申請號: 201520119838.2
• 申請日: 2015-02-28
• 公開（公告）號: CN204424220U
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發明（設計）人: 易申;錢寶龍
• 申請（專利權）人: 興化市華宇電子有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/683;H01L21/677
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 郭俊玲

技術領域

本實用新型涉及芯片制造技術領域，特別是涉及芯片自動檢測及封裝生產線。?

背景技術

芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節，其中晶片片制作過程尤為的復雜。

首先是芯片設計，根據設計的需求，生成的“圖樣”，其次是晶片的制作：選取芯片的原料晶圓，接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產的成本越低，但對工藝就要求的越高，之后便是晶圓涂膜，以提高其抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種，晶圓光刻顯影、蝕刻、攙加雜質、晶圓測試。最后是封裝、測試和包裝。

也就是說芯片在制造快完成時，需要進行其電特性測試，并進行封裝，現有的芯片在進行該工藝步驟時，生產廠家一般采用流水線式檢測裝置對芯片進行電特性檢測，首先是使用紅外檢測器對其進行外觀檢測，之后才是電流、頻率、電容等電氣特性的檢測，檢測完成后進行封裝，得到芯片成品。現有的芯片檢測未對芯片進行整理，直接進行檢測，由于芯片的放置方位不一樣，會造成芯片紅外檢測出現誤差，需要二次返工進行檢測。并且需要人工確認，自動化程度不高，人力成本較大。

實用新型內容

為了克服上述現有技術的不足，本實用新型提供了芯片自動檢測及封裝生產線，其目的在于實現芯片制造完成之后的流水線生產的自動檢測，以及檢測完成之后的自動封裝，并其高其自動檢測的精準程度及芯片質量，避免二次返工，節省人工成本。?

本實用新型所采用的技術方案是：芯片自動檢測及封裝生產線，包括芯片傳動裝置，芯片傳動裝置包括連接在中心部位的柱狀的抽氣泵，抽氣泵外還套有轉盤，轉盤繞抽氣泵的豎直軸向做圓周運動，抽氣泵上與轉盤連接部位上還設置有環形槽口，轉盤上位于環形槽口位置處還連接有若干個抽氣裝置；每一個抽氣裝置上設置有一個吸嘴，每一個吸嘴在抽氣泵的驅動下吸氣或者放下一個芯片；而轉盤還連接有動力源，動力源驅動轉盤帶動抽氣裝置轉動，從而自動移動一個芯片；芯片傳動裝置的周圍分別依次連接有自動上料工位、結構尺寸檢測工位、電流檢測工位、電容檢測工位、封裝工位，并上述工位和傳動裝置均連接微電腦控制裝置。?本實用新型的自動檢測及封裝生產線，采用一個柱狀抽氣泵為連接在其上的若干個抽氣裝置提供負壓，從而使得抽氣裝置能夠成功地自動吸取或者放下芯片，另外，本申請還在其上連接了轉盤，以帶動抽氣裝置轉動，從帶動吸附在吸嘴上的芯片轉動至不同的工位進行檢測，實現芯片的逐一檢測，從而提高芯片的檢測精度和芯片質量，并且同時實現了其自動化移動，提高了檢測效率，降低了人工成本，具有較好的市場應用前景。

進一步地，結構尺寸檢測工位、電流檢測工位、電容檢測工位上分別設有一個廢品剔除裝置，對不符合上述檢測工位的芯片進行自動剔除，進一步提高其自動化程度。廢品剔除裝置也連接在微電腦控制裝置，自動化程度進一步得到提升。

更進一步地，結構尺寸檢測工位為紅外檢測或者三維檢測，以便對芯片進行彎角或者變形等的結構尺寸上的自動檢測，提高檢測效率。

再進一步地，動力源為氣缸、電機或者液壓泵，為傳動裝置提供轉盤轉動提供足夠的動力。?

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型的自動檢測及封裝生產線，采用一個柱狀抽氣泵為連接在其上的若干個抽氣裝置提供負壓，從而使得抽氣裝置能夠成功地自動吸取或者放下芯片，另外，本申請還在其上連接了轉盤，以帶動抽氣裝置轉動，從帶動吸附在吸嘴上的芯片轉動至不同的工位進行檢測，實現芯片的逐一檢測，從而提高芯片的檢測精度和芯片質量，并且同時實現了其自動化移動，提高了檢測效率，降低了人工成本，具有較好的市場應用前景。

本實用新型實現了芯片制造完成之后的流水線生產的自動檢測，以及檢測完成之后的自動封裝，并其高了其自動檢測的精準程度及芯片質量，避免了二次返工，節省了?人工成本。

附圖說明

圖1為芯片自動檢測及封裝生產線的結構示意圖；

圖2為該生產線的封裝裝置結構示意圖；

圖3為圖2中A處的詳細結構示意圖；

圖4為圖2中B處的詳細結構示意圖。

具體實施方式

為了加深對本實用新型的理解，下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明，該實施例僅用于解釋本實用新型，并不對本實用新型的保護范圍構成限定。?