[實(shí)用新型]芯片自動(dòng)檢測(cè)及封裝生產(chǎn)線有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520119838.2 | 申請(qǐng)日: | 2015-02-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN204424220U | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-06-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 易申;錢(qián)寶龍 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 興化市華宇電子有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/66 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/66;H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司: | 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243 | 代理人: | 郭俊玲 |
| 地址: | 225714 *** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 芯片 自動(dòng)檢測(cè) 封裝 生產(chǎn)線 | ||
1.芯片自動(dòng)檢測(cè)及封裝生產(chǎn)線,其特征在于:包括芯片傳動(dòng)裝置(6),所述芯片傳動(dòng)裝置(6)包括連接在中心部位的柱狀的抽氣泵(61),所述抽氣泵(61)外還套有轉(zhuǎn)盤(pán)(62),所述轉(zhuǎn)盤(pán)(62)繞抽氣泵(61)的豎直軸向做圓周運(yùn)動(dòng),所述抽氣泵(61)上與轉(zhuǎn)盤(pán)(62)連接部位(611)上還設(shè)置有環(huán)形槽口(612),所述轉(zhuǎn)盤(pán)(62)上位于環(huán)形槽口(612)位置處還連接有若干個(gè)抽氣裝置(63);每一個(gè)所述抽氣裝置(63)上設(shè)置有一個(gè)吸嘴(631),每一個(gè)所述吸嘴(631)在抽氣泵(6)的驅(qū)動(dòng)下吸氣或者放下一個(gè)芯片;而所述轉(zhuǎn)盤(pán)(62)還連接有動(dòng)力源(9),所述動(dòng)力源(9)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)盤(pán)(62)帶動(dòng)抽氣裝置(63)轉(zhuǎn)動(dòng),從而自動(dòng)移動(dòng)一個(gè)芯片;
所述芯片傳動(dòng)裝置(6)的周?chē)謩e依次連接有自動(dòng)上料工位(1)、結(jié)構(gòu)尺寸檢測(cè)工位(2)、電流檢測(cè)工位(3)、電容檢測(cè)工位(4)、封裝工位(5),并上述工位和傳動(dòng)裝置(6)均連接微電腦控制裝置(7)。
2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動(dòng)檢測(cè)及封裝生產(chǎn)線,其特征在于:所述結(jié)構(gòu)尺寸檢測(cè)工位(2)、電流檢測(cè)工位(3)、電容檢測(cè)工位(4)上分別設(shè)有一個(gè)廢品剔除裝置(8)。
3.?根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片自動(dòng)檢測(cè)及封裝生產(chǎn)線,其特征在于:所述廢品剔除裝置(8)也連接在微電腦控制裝置(7)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片自動(dòng)檢測(cè)及封裝生產(chǎn)線,其特征在于:所述結(jié)構(gòu)尺寸檢測(cè)工位(2)為紅外檢測(cè)或者三維檢測(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動(dòng)檢測(cè)及封裝生產(chǎn)線,其特征在于:所述動(dòng)力源(9)為氣缸、電機(jī)或者液壓泵。
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- 專(zhuān)利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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