[實用新型]芯片檢測用次品自動剔除裝置

有效

• 申請號: 201520119741.1
• 申請日: 2015-02-28
• 公開（公告）號: CN204424228U
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發明（設計）人: 易申;錢寶龍
• 申請（專利權）人: 興化市華宇電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 郭俊玲

技術領域

本實用新型涉及芯片檢測技術領域，特別是涉及芯片檢測用次品自動剔除裝置?。

背景技術

芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節，其中晶片片制作過程尤為的復雜。

首先是芯片設計，根據設計的需求，生成的“圖樣”，其次是晶片的制作：選取芯片的原料晶圓，接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產的成本越低，但對工藝就要求的越高，之后便是晶圓涂膜，以提高其抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種，晶圓光刻顯影、蝕刻、攙加雜質、晶圓測試。最后是封裝、測試和包裝。

也就是說芯片在制造快完成時，需要進行其電特性測試，并進行封裝，現有的芯片在進行該工藝步驟時，生產廠家一般采用流水線式檢測裝置對芯片進行電特性檢測，檢測到不合格產品時，需要進行人工提出，降低了芯片生產的自動化程度，并且人工剔除次品效率地，還容易產生偏差，挑錯次品，故而挑出來的芯片還需進行人工二次檢車，大大地降低了芯片制造的效率。

實用新型內容

為了克服上述現有技術的不足，本實用新型提供了芯片檢測用次品自動剔除裝置，其目的在于實現芯片制造的檢測工藝中的自動剔除次品，減少人工剔除次品，并進行二次檢測的環節，提高了芯片電特性檢測工藝過程的效率，并降低了其生產成本。

本實用新型所采用的技術方案是：芯片檢測用次品自動剔除裝置，連接在芯片檢測臺上方的吸料管周圍，包括固定在芯片檢測臺上的支架，支架包括左、右連接部和，左連接部和右連接部分別延伸至吸料管的兩側，并其上分別設置有左、右安裝孔；左安裝孔和右安裝孔相對設置；芯片檢測臺上還設有芯片放置臺，芯片放置臺位于吸料管的正下方位置，并沿吸料管的方向突起；左安裝孔和右安裝孔的中心位置處正對芯片放置臺的頂部位置，并且左安裝孔內連接吹氣裝置，右安裝孔內連接收集管。本實用新型的芯片次品自動剔除裝置連接在芯片檢測臺上的吸料管的周圍，采用支架將吹氣裝置和收集管相對連接，當檢測到次品時，啟動吹氣裝置，將次品直接吹至收集管中進行收集，方便集中處理，實現芯片次品的自動剔除。該次品自動剔除裝置，免去了人工剔除次品的環節，并且使用吸料管吸住單一芯片進行檢測和剔除，檢測和剔除精度高，無需進行二次檢測，提高了芯片的次品剔除精度，降低了其次品率和人工成本，提高了其生產效率。

進一步地，收集管底部位置處還連接有次品收集箱，從而收集從收集管出來的芯片次品，便于批量處理次品芯片，提高處理效率。

更進一步地，芯片檢測臺還包括微電腦控制裝置，而吹氣裝置連接在微電腦控制裝置上，并有微電腦控制裝置控制其工作狀態，從而進一步提高了自動剔除裝置的自動化程度和剔除效率。

又進一步地，吹氣裝置的吹氣口正對收集管的中心位置，并吹氣口的直徑小于收集管的直徑，方便收集次品芯片。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型的芯片次品自動剔除裝置連接在芯片檢測臺上的吸料管的周圍，采用支架將吹氣裝置和收集管相對連接，當檢測到次品時，啟動吹氣裝置，將次品直接吹至收集管中進行收集，方便集中處理，實現芯片次品的自動剔除。該次品自動剔除裝置，免去了人工剔除次品的環節，并且使用吸料管吸住單一芯片進行檢測和剔除，檢測和剔除精度高，無需進行二次檢測，提高了芯片的次品剔除精度，降低了其次品率和人工成本，提高了其生產效率。

本實用新型實現了芯片制造的檢測工藝中的自動剔除次品，減少了人工剔除次品，并二次檢測的環節，提高了芯片電特性檢測工藝過程的效率，并降低了其生產成本。

附圖說明

圖1為芯片檢測用次品自動剔除裝置的結構示意圖；

圖2為該剔除裝置的應用狀態的一個實施例的結構示意圖。

具體實施方式

為了加深對本實用新型的理解，下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明，該實施例僅用于解釋本實用新型，并不對本實用新型的保護范圍構成限定。