[實用新型]芯片檢測用次品自動剔除裝置有效
| 申請號: | 201520119741.1 | 申請日: | 2015-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN204424228U | 公開(公告)日: | 2015-06-24 |
| 發明(設計)人: | 易申;錢寶龍 | 申請(專利權)人: | 興化市華宇電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人: | 郭俊玲 |
| 地址: | 225714 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 檢測 次品 自動 剔除 裝置 | ||
1.芯片檢測用次品自動剔除裝置,連接在芯片檢測臺(1)上方的吸料管(2)周圍,其特征在于:包括固定在芯片檢測臺(1)上的支架(3),所述支架(3)包括左、右連接部(31,32),所述左連接部(31)和右連接部(32)分別延伸至吸料管(2)的兩側,并其上分別設置有左、右安裝孔(33,34);所述左安裝孔(33)和右安裝孔(34)相對設置;所述芯片檢測臺(1)上還設有芯片放置臺(7),所述芯片放置臺(7)位于吸料管(2)的正下方位置,并沿吸料管(2)的方向突起;所述左安裝孔(33)和右安裝孔(34)的中心位置處正對芯片放置臺(7)的頂部位置,并且所述左安裝孔(33)內連接吹氣裝置(4),所述右安裝孔(34)內連接收集管(5)。
2.?根據權利要求1所述的芯片檢測用次品自動剔除裝置,其特征在于:所述收集管(5)底部位置處還連接有次品收集箱(6)。
3.根據權利要求1所述的芯片檢測用次品自動剔除裝置,其特征在于:所述芯片檢測臺(1)還包括微電腦控制裝置,而所述吹氣裝置(4)連接在微電腦控制裝置上,并有微電腦控制裝置控制其工作狀態。
4.根據權利要求1或3所述的芯片檢測用次品自動剔除裝置,其特征在于:所述吹氣裝置(4)的吹氣口(41)正對收集管(5)的中心位置,并所述吹氣口(41)的直徑小于收集管(5)的直徑。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





