[實用新型]一種芯片卡封裝設備用托盤和智能卡封裝生產(chǎn)線

有效

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• 申請日: 2015-02-26
• 公開（公告）號: CN204391069U
• 公開（公告）日: 2015-06-10
• 發(fā)明（設計）人: 宋佐時;朱鵬林;王久君;覃瀟;郭琪
• 申請（專利權）人: 中電智能卡有限責任公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權代理有限公司 11127
• 代理人: 朱坤鵬

技術領域

本實用新型涉及智能卡生產(chǎn)設備技術領域，特別是一種芯片卡封裝設備用托盤，還是一種含有該芯片卡封裝設備用托盤的智能卡封裝生產(chǎn)線。

背景技術

傳統(tǒng)的智能卡，如手機卡，一張手機卡上只含有一個芯片模塊卡，使用時，只需要將芯片模塊小卡裝入手機，而該手機卡的其余部分大都會被丟棄，由于芯片模塊卡的體積占整張手機卡的比重較小，所以浪費比較嚴重。

目前，隨著智能卡行業(yè)技術及標準的發(fā)展，如手機SIM卡已由過去大卡形式發(fā)展到現(xiàn)在以2FF(二代SIM卡)為主的小卡形式，客戶直接從營業(yè)廳購買的SIM卡就已經(jīng)是小卡狀態(tài)。因此客戶的需求交貨直接為小卡狀態(tài)即可，因此傳統(tǒng)的方案：封裝、個人化以大卡形式，待個人化完成后在采用銃卡設備沖卡壓痕(便于用手將小卡從大卡中取下)，最后在包裝機上進行包裝，這種方式已逐漸不能滿足技術日益更新的今天。所以研發(fā)出了一套新的生產(chǎn)流程：采用多芯片模塊封裝在大卡卡基上，然后沖切出多個手機SIM小卡(2FF形式)，然后2FF小卡狀態(tài)下進行個人化寫入，大大節(jié)約成本和提高生產(chǎn)效率。

實用新型內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有的智能卡生產(chǎn)線中的植入頭一次只能將一個芯片模塊植入智能卡基材的問題。本實用新型提供了一種芯片卡封裝設備用托盤和智能卡封裝生產(chǎn)線，該智能卡封裝生產(chǎn)線上含有兩個能夠交互工作的該芯片卡封裝設備用托盤，該智能卡封裝生產(chǎn)線一次就可以將多個芯片模塊植入并初步固定在智能卡基材的芯片植入凹槽內(nèi)，相比于現(xiàn)有的生產(chǎn)設備，該智能卡封裝生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率成倍提高。

本實用新型為解決其技術問題采用的技術方案是：一種芯片卡封裝設備用托盤，包括呈板狀的本體，本體的上表面設有用于盛放芯片的多個凹槽，凹槽的位置能夠與多芯片模塊植入頭上的多個吸嘴的位置一一對應，同時凹槽的位置還能夠與智能卡基材上的芯片植入凹槽的位置一一對應，每個凹槽的底部均設有連通本體的下表面與凹槽的通孔。

本體為矩形，多個凹槽在本體上呈整齊的行列排布。

在本體的上表面上，凹槽為矩形，凹槽的四個邊與本體的四個邊對應平行。

在本體的上表面上，凹槽的尺寸和芯片的尺寸相同，凹槽的上端邊緣含有用于引導芯片進入凹槽的倒角，該倒角形成環(huán)形槽。

通孔位于凹槽的中央，通孔的軸線垂直于本體的上表面，通孔的直徑為2mm～7mm。

在凹槽內(nèi)，通孔的上端外設有彈性膠墊，彈性膠墊為圓環(huán)形，彈性膠墊的軸線與通孔的軸線重合。

彈性膠墊粘接在凹槽內(nèi)。

芯片為IC卡芯片，凹槽在本體上排布成6行～32行、12列～36列。

本體的兩側(cè)邊緣設有用于安裝固定的階梯通孔。

一種智能卡封裝生產(chǎn)線，該智能卡封裝生產(chǎn)線上含有兩個能夠交互工作的該芯片卡封裝設備用托盤。

本實用新型的有益效果是：該智能卡封裝生產(chǎn)線上含有兩個能夠交互工作的該芯片卡封裝設備用托盤，該智能卡封裝生產(chǎn)線一次就可以將多個芯片模塊植入并初步固定在智能卡基材的芯片植入凹槽內(nèi)，相比于現(xiàn)有的生產(chǎn)設備，該智能卡封裝生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率成倍提高。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型所述的芯片卡封裝設備用托盤作進一步詳細的描述。

圖1是實施例1中芯片卡封裝設備用托盤的主視圖。

圖2是實施例1中芯片卡封裝設備用托盤的仰視圖。

圖3是多芯片模塊植入頭的示意圖。

圖4是實施例1中芯片卡封裝設備用托盤在工作時步驟1的示意圖。

圖5是實施例1中芯片卡封裝設備用托盤在工作時步驟2的示意圖。

圖6是實施例1中芯片卡封裝設備用托盤在工作時步驟3的示意圖。

圖7是實施例2中芯片卡封裝設備用托盤的主視圖。

圖8是實施例2中芯片卡封裝設備用托盤的左視圖。

其中1.本體，2.凹槽，3.通孔，4.彈性膠墊，5.芯片，6.吸嘴，7.階梯通孔，8.通孔；

10.智能卡基材，11.芯片植入凹槽。

具體實施方式

實施例1

下面結合附圖對本實用新型所述的芯片卡封裝設備用托盤作進一步詳細的說明。一種芯片卡封裝設備用托盤，包括呈板狀的本體1，本體1的上表面設有用于盛放芯片5的多個凹槽2，凹槽2的位置能夠與多芯片模塊植入頭上的多個吸嘴6的位置一一對應，同時凹槽2的位置還能夠與智能卡基材10上的芯片植入凹槽11的位置一一對應，每個凹槽2的底部均設有連通本體1的下表面與凹槽2的通孔3，如圖1、圖2、圖3和圖5所示。