[實用新型]一種芯片卡封裝設備用托盤和智能卡封裝生產線

有效

• 申請號: 201520117026.4
• 申請日: 2015-02-26
• 公開（公告）號: CN204391069U
• 公開（公告）日: 2015-06-10
• 發明（設計）人: 宋佐時;朱鵬林;王久君;覃瀟;郭琪
• 申請（專利權）人: 中電智能卡有限責任公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 朱坤鵬

1.一種芯片卡封裝設備用托盤，其特征在于，所述芯片卡封裝設備用托盤包括呈板狀的本體(1)，本體(1)的上表面設有用于盛放芯片(5)的多個凹槽(2)，凹槽(2)的位置能夠與多芯片模塊植入頭上的多個吸嘴(6)的位置一一對應，同時凹槽(2)的位置還能夠與智能卡基材(10)上的芯片植入凹槽(11)的位置一一對應，每個凹槽(2)的底部均設有連通本體(1)的下表面與凹槽(2)的通孔(3)。

2.根據權利要求1所述的芯片卡封裝設備用托盤，其特征在于：本體(1)為矩形，多個凹槽(2)在本體(1)上呈整齊的行列排布。

3.根據權利要求2所述的芯片卡封裝設備用托盤，其特征在于：在本體(1)的上表面上，凹槽(2)為矩形，凹槽(2)的四個邊與本體(1)的四個邊對應平行。

4.根據權利要求2所述的芯片卡封裝設備用托盤，其特征在于：在本體(1)的上表面上，凹槽(2)的尺寸和芯片(5)的尺寸相同，凹槽(2)的上端邊緣含有用于引導芯片(5)進入凹槽(2)的倒角，該倒角形成環形槽。

5.根據權利要求1所述的芯片卡封裝設備用托盤，其特征在于：通孔(3)位于凹槽(2)的中央，通孔(3)的軸線垂直于本體(1)的上表面，通孔(3)的直徑為2mm～7mm。

6.根據權利要求5所述的芯片卡封裝設備用托盤，其特征在于：在凹槽(2)內，通孔(3)的上端外設有彈性膠墊(4)，彈性膠墊(4)為圓環形，彈性膠墊(4)的軸線與通孔(3)的軸線重合。

7.根據權利要求6所述的芯片卡封裝設備用托盤，其特征在于：彈性膠墊(4)粘接在凹槽(2)內。

8.根據權利要求1所述的芯片卡封裝設備用托盤，其特征在于：芯片(5)為IC卡芯片，凹槽(2)在本體(1)上排布成6行～32行、12列～36列。

9.根據權利要求1所述的芯片卡封裝設備用托盤，其特征在于：本體(1)的兩側邊緣設有用于安裝固定的階梯通孔(7)。

10.一種智能卡封裝生產線，其特征在于：該智能卡封裝生產線上含有兩個能夠交互工作的芯片卡封裝設備用托盤，該芯片卡封裝設備用托盤為權利要求1～9中任一項權利要求所述的芯片卡封裝設備用托盤。