[實用新型]一種自動化程度高的PCB板表面鍍金系統

有效

• 申請號: 201520106040.4
• 申請日: 2015-02-13
• 公開（公告）號: CN204455325U
• 公開（公告）日: 2015-07-08
• 發明（設計）人: 劉輝
• 申請（專利權）人: 遂寧豪爾思電子科技有限公司
• 主分類號: C25D7/00
• 分類號: C25D7/00;C25D19/00
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

1.一種自動化程度高的PCB板表面鍍金系統，其特征在于：它包括工作臺（1）、設置在工作臺（1）上的立柱I（2）和立柱II（3），立柱I（2）與立柱II（3）之間轉軸旋轉安裝有絲桿（4），絲桿（4）水平設置，絲桿（4）上連接有螺母（5），螺母（5）的底部固定安裝有垂直于絲桿（4）的氣缸（6），氣缸（6）的活塞桿的作用端設置有用于懸掛掛架的掛鉤（7），所述的立柱I（2）的側壁上固定安裝有伺服電機（8），伺服電機（8）的輸出端與絲桿（4）連接，所述的工作臺（1）上且從立柱I（2）到立柱II（3）之間設置有電鍍槽（9）和清洗水槽（10），電鍍槽（9）和清洗水槽（10）均設置在氣缸（6）的下方，所述的電鍍槽（9）內盛裝有電鍍液，清洗水槽（10）內盛裝有清水。

2.根據權利要求1所述的一種自動化程度高的PCB板表面鍍金系統，其特征在于：它還包括控制器，所述的控制器與伺服電機（8）和氣缸（6）連接。

3.根據權利要求2所述的一種自動化程度高的PCB板表面鍍金系統，其特征在于：所述的控制器為PLC控制器。