[實(shí)用新型]金屬類智能卡

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520101834.1
• 申請(qǐng)日: 2015-02-12
• 公開（公告）號(hào): CN204463191U
• 公開（公告）日: 2015-07-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李達(dá);李慶勝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海卡美循環(huán)技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077;G06K19/02
• 代理公司: 上海信好專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31249
• 代理人: 張妍;包姝晴

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及智能卡領(lǐng)域，特別涉及一種金屬類智能卡。

背景技術(shù)

智能卡被廣泛應(yīng)用在城市交通、金融、社保等支付、信息存儲(chǔ)及身份識(shí)別的各個(gè)領(lǐng)域。智能卡的非接觸式芯片及感應(yīng)天線被封裝于絕緣的卡體內(nèi)部，基于無線射頻識(shí)別技術(shù)（RFID）與外部相匹配的讀寫裝置進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。

然而，現(xiàn)有智能卡的卡體，一般是由PVC等塑料材質(zhì)制成，雖然有攜帶輕便、成本低廉等特點(diǎn)。但是現(xiàn)有塑料卡體的智能卡，在多次使用后特別是邊角容易被磨損。那么即使智能卡中芯片的讀寫次數(shù)還沒有達(dá)到其10萬次或10年以上的理論壽命，也只能對(duì)智能卡整體拋棄，人為縮短了智能卡的使用壽命，造成資源浪費(fèi)和環(huán)境污染，不符合循環(huán)經(jīng)濟(jì)和節(jié)能減排的國策。

并且，塑料卡體的智能卡，對(duì)于使用環(huán)境的適應(yīng)，尤其是高溫低溫的耐受程度很低。例如對(duì)于使用在高速公路通行、不停車收費(fèi)的ETC車載系統(tǒng)的智能卡來說，其通常被固定放置在車內(nèi)的儀表盤或車頂上，容易受到陽光暴曬和汽車發(fā)動(dòng)機(jī)熱量的高溫影響，而發(fā)生卡體彎折變形的損傷。類似的，在我國北方地區(qū)冬季寒冷的氣候環(huán)境下，塑料材質(zhì)容易脆裂，使現(xiàn)有的智能卡難以推廣。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種金屬類智能卡，將智能卡的非接觸式芯片及感應(yīng)天線集成到整體或部分為金屬的框架結(jié)構(gòu)中，提高智能卡耐磨損、耐高低溫的能力，提高其使用壽命。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是提供一種金屬類智能卡，其包含：

智能卡，其設(shè)置有絕緣的卡體；該智能卡的非接觸式芯片及與之電路連接的感應(yīng)天線被集成在所述卡體中；

框架結(jié)構(gòu)，其環(huán)繞在所述卡體周邊，并通過開設(shè)從框架結(jié)構(gòu)的正面貫通到背面的安裝孔，來固定安裝所述卡體；

其中，所述框架結(jié)構(gòu)包含為電路的非閉環(huán)結(jié)構(gòu)的金屬框架部分，由開設(shè)在所述金屬框架部分的至少一個(gè)泄波縫，或者由與所述金屬框架部分連接形成完整框架結(jié)構(gòu)的絕緣框架部分，作為提供非接觸式芯片經(jīng)由感應(yīng)天線收發(fā)無線信號(hào)的通道。

優(yōu)選地，所述框架結(jié)構(gòu)整體是一個(gè)金屬框架部分，并開設(shè)有一個(gè)泄波縫，所述泄波縫中為空氣間隙，該泄波縫從該金屬框架部分的任意一側(cè)邊緣連通到安裝孔。

優(yōu)選地，所述框架結(jié)構(gòu)包含多個(gè)金屬框架部分，并開設(shè)有多個(gè)泄波縫；各個(gè)泄波縫分別從該框架結(jié)構(gòu)的任意一側(cè)的邊緣連通到安裝孔；

所述泄波縫中為注塑形成的絕緣的聯(lián)結(jié)體，多個(gè)金屬框架部分通過泄波縫中的聯(lián)結(jié)體相互連接而形成完整的框架結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述框架結(jié)構(gòu)包含若干個(gè)金屬框架部分和若干個(gè)絕緣框架部分，金屬框架部分和絕緣框架部分間隔布置；相鄰的金屬框架部分與絕緣框架部分相互連接而形成完整的框架結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述卡體是面積大于所述安裝孔的薄膜層，其連接在所述框架結(jié)構(gòu)的正面，并且使該卡體上對(duì)應(yīng)于其中芯片所在位置的突出部分位于所述框架結(jié)構(gòu)的安裝孔內(nèi)；或者，所述卡體是一個(gè)絕緣模塊，其整體嵌入至與之形狀尺寸相匹配的所述安裝孔內(nèi)。

優(yōu)選地，所述框架結(jié)構(gòu)的背面通過粘接層連接一個(gè)由鎳鋅鐵氧體材料制成的屏蔽層，被框架結(jié)構(gòu)背面被該屏蔽層覆蓋的位置與正面的卡體位置相對(duì)應(yīng)；所述粘接層從安裝孔中透出的部分，與卡體上對(duì)應(yīng)于其中芯片所在位置的突出部分相連接。

優(yōu)選地，所述框架結(jié)構(gòu)的正面設(shè)置有環(huán)繞在安裝孔周邊的凹坑，使形狀尺寸相匹配的卡體布置于正面的凹坑中；

所述框架結(jié)構(gòu)的背面設(shè)置有環(huán)繞在安裝孔周邊的凹坑，使形狀尺寸相匹配的屏蔽層布置于背面的凹坑中。

優(yōu)選地，所述卡體的背面通過粘接層連接有一個(gè)由鎳鋅鐵氧體材料制成的屏蔽層。

優(yōu)選地，所述框架結(jié)構(gòu)的正面和/或背面設(shè)置有卡面層，來展現(xiàn)文字和/或圖案的視讀信息；所述卡面層是非金屬有機(jī)或無機(jī)材料制成的薄片或薄膜；或者，所述卡面層是金屬材料制成的薄膜或薄片，并開設(shè)有泄波縫以使該卡面層為電路的非閉環(huán)結(jié)構(gòu)。

綜上所述，本實(shí)用新型提供的金屬類智能卡，能夠?qū)⒅悄芸ǖ姆墙佑|式芯片及感應(yīng)天線集成到整體或部分為金屬的框架結(jié)構(gòu)中；通過開設(shè)至少一個(gè)空氣間隙或絕緣聯(lián)結(jié)體填充的泄波縫或以絕緣框架部分作為泄波縫，來避免框架結(jié)構(gòu)的金屬部分對(duì)無線信號(hào)傳輸造成影響；框架結(jié)構(gòu)的金屬部分，可以有效提高智能卡耐磨損、耐高低溫的能力，提高其使用壽命。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型所述金屬類智能卡在實(shí)施例一的正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型所述金屬類智能卡在實(shí)施例一的一個(gè)示例結(jié)構(gòu)的A-A向剖面圖；