[實用新型]金屬類智能卡

有效

• 申請號: 201520101834.1
• 申請日: 2015-02-12
• 公開（公告）號: CN204463191U
• 公開（公告）日: 2015-07-08
• 發明（設計）人: 李達;李慶勝
• 申請（專利權）人: 上海卡美循環技術有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K19/02
• 代理公司: 上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249
• 代理人: 張妍;包姝晴

1.一種金屬類智能卡，其特征在于，包含：

智能卡，其設置有絕緣的卡體；該智能卡的非接觸式芯片及與之電路連接的感應天線被集成在所述卡體中；?

框架結構，其環繞在所述卡體周邊，并通過開設從框架結構的正面貫通到背面的安裝孔，來固定安裝所述卡體；

其中，所述框架結構包含為電路的非閉環結構的金屬框架部分，由開設在所述金屬框架部分的至少一個泄波縫，或者由與所述金屬框架部分連接形成完整框架結構的絕緣框架部分，作為提供非接觸式芯片經由感應天線收發無線信號的通道。

2.如權利要求1所述的金屬類智能卡，其特征在于，

所述框架結構整體是一個金屬框架部分，并開設有一個泄波縫，所述泄波縫中為空氣間隙，該泄波縫從該金屬框架部分的任意一側邊緣連通到安裝孔。

3.如權利要求1所述的金屬類智能卡，其特征在于，

所述框架結構包含多個金屬框架部分，并開設有多個泄波縫；各個泄波縫分別從該框架結構的任意一側的邊緣連通到安裝孔；

所述泄波縫中為注塑形成的絕緣的聯結體，多個金屬框架部分通過泄波縫中的聯結體相互連接而形成完整的框架結構。

4.如權利要求1所述的金屬類智能卡，其特征在于，

所述框架結構包含若干個金屬框架部分和若干個絕緣框架部分，金屬框架部分和絕緣框架部分間隔布置；相鄰的金屬框架部分與絕緣框架部分相互連接而形成完整的框架結構。

5.如權利要求1所述的金屬類智能卡，其特征在于，

所述卡體是面積大于所述安裝孔的薄膜層，其連接在所述框架結構的正面，并且使該卡體上對應于其中芯片所在位置的突出部分位于所述框架結構的安裝孔內；或者，所述卡體是一個絕緣模塊，其整體嵌入至與之形狀尺寸相匹配的所述安裝孔內。

6.如權利要求5所述的金屬類智能卡，其特征在于，

所述框架結構的背面通過粘接層連接一個由鎳鋅鐵氧體材料制成的屏蔽層，被框架結構背面被該屏蔽層覆蓋的位置與正面的卡體位置相對應；

所述粘接層從安裝孔中透出的部分，與卡體上對應于其中芯片所在位置的突出部分相連接。

7.如權利要求5所述的金屬類智能卡，其特征在于，

所述框架結構的正面設置有環繞在安裝孔周邊的凹坑，使形狀尺寸相匹配的卡體布置于正面的凹坑中；

所述框架結構的背面設置有環繞在安裝孔周邊的凹坑，使形狀尺寸相匹配的屏蔽層布置于背面的凹坑中。

8.如權利要求1所述的金屬類智能卡，其特征在于，

所述卡體的背面通過粘接層連接有一個由鎳鋅鐵氧體材料制成的屏蔽層。

9.如權利要求1所述的金屬類智能卡，其特征在于，

所述框架結構的正面和/或背面設置有卡面層，來展現文字和/或圖案的視讀信息；所述卡面層是非金屬有機或無機材料制成的薄片或薄膜；或者，所述卡面層是金屬材料制成的薄膜或薄片，并開設有泄波縫以使該卡面層為電路的非閉環結構。