[實用新型]倒裝芯片框架半蝕刻結構

有效

• 申請號: 201520097171.0
• 申請日: 2015-02-11
• 公開（公告）號: CN204516753U
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 周麗;龔臻;張珊;邵向廉
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭

技術領域

本實用新型涉及一種倒裝芯片框架半蝕刻結構，屬于集成電路或分立元件封裝技術領域。

背景技術

目前行業內的倒裝芯片框架在不在芯片下方做正面半蝕刻，因此當倒裝芯片框架設計大芯片的時候因模流受阻，存在塑封料填充不良的情況（如圖1所示）。

發明內容

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種倒裝芯片框架半蝕刻結構，它一方面可以引導模流的方向，使模流順利流過去，解決了因塑封料填充不良而導致氣孔和反包封現象，另一方面由于框架是金屬材質，芯片是硅材質，兩種不同的材質結合，受溫度影響，熱漲冷縮，框架和芯片間會產生應力，本實用新型在金屬表面蝕刻可減少芯片與金屬面的接觸，從而改善應力。

本實用新型的目的是這樣實現的：一種倒裝芯片框架半蝕刻結構，它包括芯片座和引腳陣列，所述引腳陣列設置于芯片座周圍，所述芯片座正面設置有縱向流道和橫向流道。

所述縱向流道和橫向流道的寬度為芯片座寬度的1/4-1/2。

所述縱向流道和橫向流道通過半蝕刻形成。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：

本實用新型一種倒裝芯片框架半蝕刻結構，它一方面可以引導模流的方向，使模流順利流過去，解決了因塑封料填充不良而導致氣孔和反包封現象，另一方面改善了應力。

附圖說明

圖1為現有倒裝芯片框架的結構示意圖。

圖2為本實用新型一種倒裝芯片框架半蝕刻結構的示意圖。

其中：

芯片座1

引腳陣列2

縱向流道3

橫向流道4

芯片5。

具體實施方式

參見圖2，本實用新型一種倒裝芯片框架半蝕刻結構，它包括芯片座1和引腳陣列2，所述引腳陣列2設置于芯片座1周圍，所述芯片座1正面設置有縱向流道3和橫向流道4，所述縱向流道3和橫向流道4通過半蝕刻形成。