[實(shí)用新型]免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520092566.1 | 申請(qǐng)日: | 2015-02-09 |
| 公開(公告)號(hào): | CN204558437U | 公開(公告)日: | 2015-08-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳宜杰;羅世欣;林士青 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 聚昌科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新竹縣*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 免抓夾 靜電 盤結(jié) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型為一種拖盤結(jié)構(gòu),特別為一種具有靜電膜的免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
拖盤結(jié)構(gòu)在半導(dǎo)體制造過(guò)程的應(yīng)用上,是必須的裝置,而且使用量非常的大,不管晶圓大小或其應(yīng)用范疇,所有的半導(dǎo)體晶圓制作時(shí),都要用到拖盤結(jié)構(gòu)以固定及容置晶圓進(jìn)行多樣的半導(dǎo)體制造過(guò)程。
然而,綜觀現(xiàn)行使用的拖盤結(jié)構(gòu),皆是以凸點(diǎn)或抓夾施加壓力的方式將晶圓固定于拖盤結(jié)構(gòu)。其缺點(diǎn)不但使整個(gè)晶圓的可反映面積減少,更因凸點(diǎn)或抓夾與晶圓表面的直接接觸,容易對(duì)晶圓產(chǎn)生磨損,影響晶圓的制造合格率。
有鑒于此,發(fā)展及創(chuàng)造出一種成本便宜,又可以不必直接與晶圓產(chǎn)生接觸,即能夠?qū)⒕A固定于拖盤結(jié)構(gòu)進(jìn)行半導(dǎo)體制造過(guò)程的免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu),便成現(xiàn)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子應(yīng)用產(chǎn)品設(shè)計(jì)上一個(gè)眾所期盼的重要課題。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu),其包括:托盤;至少一個(gè)靜電膜;以及上蓋。免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)是以靜電吸附的方式使上蓋蓋覆托盤,并使晶圓固定于載盤與相對(duì)應(yīng)的上蓋的開口之間不會(huì)移動(dòng)。借由本實(shí)用新型的實(shí)施,由于上蓋不須使用凸點(diǎn)即可固定晶圓,可有效提升半導(dǎo)體晶圓利用率;且以靜電方式固定晶圓,可免除可能的晶圓磨損,提升半導(dǎo)體晶圓制造的合格率,同時(shí)亦可以達(dá)到有效增加制造晶圓的利潤(rùn),提升晶圓制造產(chǎn)業(yè)或I?C設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力,并充分利用資源。
本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。本實(shí)用新型是提供一種免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu),其包括:托盤,其形成有至少一個(gè)載盤用以承載晶圓;至少一個(gè)靜電膜,固設(shè)于載盤,其中每一個(gè)靜電膜是固設(shè)于載盤上,且當(dāng)載盤承載晶圓時(shí)靜電膜是位于載盤與晶圓之間;以及上蓋,其對(duì)應(yīng)于每一個(gè)載盤處皆設(shè)有開口,且上蓋是可分離地蓋覆于托盤上,用以固定晶圓。
本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的所述的免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu),其中每一該開口是位于該載盤上方,并使該載盤上承載的該晶圓固定于該載盤與相對(duì)應(yīng)的該開口之間不會(huì)移動(dòng)。
前述的免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu),其中該靜電膜是電性連接至靜電產(chǎn)生裝置。
前述的免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu),其中該靜電膜是以靜電分離地吸附該晶圓。
前述的免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu),其中該托盤是電性連接該靜電產(chǎn)生裝置。
前述的免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu),其中該托盤是金屬材質(zhì)或合金材質(zhì)或金屬化合物材質(zhì)所制成。
前述的免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu),其中該上蓋是金屬材質(zhì)或合金材質(zhì)或金屬化合物材質(zhì)所制成。
前述的免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu),其中該開口的大小是小于該晶圓的大小。
借由本實(shí)用新型的實(shí)施,可達(dá)到下列進(jìn)步功效:
(1)、上蓋無(wú)凸點(diǎn),有效提升半導(dǎo)體晶圓利用率,有效增加制造晶圓的利潤(rùn),提升晶圓制造產(chǎn)業(yè)或I?C設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力,并充分利用資源。
(2)、以靜電方式固定晶圓,免除可能的晶圓磨損,提升半導(dǎo)體晶圓制造合格率。
為了使任何熟習(xí)相關(guān)技藝者了解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施,且根據(jù)本說(shuō)明書所揭露的內(nèi)容、專利要求的保護(hù)范圍及圖式,任何熟習(xí)相關(guān)技藝者可輕易地理解本實(shí)用新型相關(guān)的目的及優(yōu)點(diǎn),因此將在實(shí)施方式中詳細(xì)敘述本實(shí)用新型的詳細(xì)特征以及優(yōu)點(diǎn)。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的一種免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)的分解立體示意圖。
圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的一種免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)的剖視示意圖。
圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的一種靜電膜連接至外部靜電產(chǎn)生裝置的分解立體示意圖。
圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的一種托盤連接至外部靜電產(chǎn)生裝置的分解立體示意圖。
圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例的一種靜電膜及托盤連接至外部靜電產(chǎn)生裝?置的分解立體示意圖。
【主要元件符號(hào)說(shuō)明】
100:免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)????????????????10:托盤
11:載盤???????????????????????????????20:靜電膜
30:上蓋???????????????????????????????31:開口
40:晶圓???????????????????????????????50:靜電產(chǎn)生裝置
具體實(shí)施方式
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





