[實用新型]免抓夾靜電拖盤結構有效
| 申請號： | 201520092566.1 | 申請日： | 2015-02-09 |
| 公開（公告）號： | CN204558437U | 公開（公告）日： | 2015-08-12 |
| 發明（設計）人： | 陳宜杰;羅世欣;林士青 | 申請（專利權）人： | 聚昌科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 中國臺灣新竹縣*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 免抓夾 靜電 盤結 | ||
【權利要求書】：
1.一種免抓夾靜電拖盤結構，其特征在于其包括：
托盤，其形成有至少一個載盤用以承載晶圓；
至少一個靜電膜，固設于該載盤，其中每一該靜電膜是固設于該載盤上，且當該載盤承載該晶圓時該靜電膜是位于該載盤與該晶圓之間；以及
上蓋，其對應于每一該載盤處皆設有開口，且該上蓋是分離地蓋覆于該托盤上。
2.根據權利要求1所述的免抓夾靜電拖盤結構，其特征在于：其中每一該開口是位于該載盤上方。
3.根據權利要求1所述的免抓夾靜電拖盤結構，其特征在于：其中該靜電膜是電性連接至靜電產生裝置。
4.根據權利要求1或3所述的免抓夾靜電拖盤結構，其特征在于：其中該托盤是電性連接該靜電產生裝置。
5.根據權利要求1所述的免抓夾靜電拖盤結構，其特征在于：其中該托盤是金屬材質或合金材質或金屬化合物材質所制成。
6.根據權利要求1所述的免抓夾靜電拖盤結構，其特征在于：其中該上蓋是金屬材質或合金材質或金屬化合物材質所制成。
7.根據權利要求1所述的免抓夾靜電拖盤結構，其特征在于：其中該開口的大小是小于該晶圓的大小。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
