[實用新型]一種晶圓UV除膠設備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520090951.2 | 申請日： | 2015-02-09 |
| 公開（公告）號： | CN204441252U | 公開（公告）日： | 2015-07-01 |
| 發(fā)明（設計）人： | 危銀長;杜卓林;陳海軍 | 申請（專利權）人： | 志圣科技（廣州）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/02 | 分類號： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 廣州市越秀區(qū)海心聯(lián)合專利代理事務所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 任琳 |
| 地址： | 510850 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 uv 設備 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶圓UV除膠設備，包括機臺本體，其特征在于：所述機臺本體內裝設有由下而上依序布置的UV光源模組、移栽模組和線性滑軌，所述線性滑軌上裝設有可自機臺本體正面開口處移出的承載盤，所述移栽模組聯(lián)動承載盤。
2.如權利要求1所述的晶圓UV除膠設備，其特征在于：所述機臺本體外頂部安裝有凈化單元。
3.如權利要求2所述的晶圓UV除膠設備，其特征在于：所述機臺本體內在承載盤的上方裝設有充氮氣模組。
4.如權利要求3所述的晶圓UV除膠設備，其特征在于：還包括冷氣機，所述冷氣機通過管道連接至機臺本體內。
5.如權利要求4所述的晶圓UV除膠設備，其特征在于：所述管道有兩條。
6.如權利要求4所述的晶圓UV除膠設備，其特征在于：所述機臺本體的底部設有支撐腳，所述機臺本體正面設有開關門，所述機臺本體正面在開關門上方設有所述開口，所述機臺本體的正面在開口上方設有人機界面，所述的凈化單元、充氮氣模組、冷氣機、移栽模組、UV光源模組均連接至人機界面。
7.如權利要求5所述的晶圓UV除膠設備，其特征在于：所述移栽模組包括無刷馬達和皮帶帶輪傳動機構，所述無刷馬達通過皮帶帶輪傳動機構聯(lián)動承載盤。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
