[實用新型]一種晶體硅組件串焊模板

有效

• 申請號: 201520088932.6
• 申請日: 2015-02-09
• 公開（公告）號: CN204413353U
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發明（設計）人: 劉俊輝;劉亞鋒;金浩;陳康平
• 申請（專利權）人: 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K37/04;H01L31/18
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100
• 代理人: 吳關炳

1.一種晶體硅組件串焊模板，包括主基板（1）、側壁（2）和托盤（3），其特征在于：還包括若干定位基板（4），所述定位基板（4）設有側邊，所述定位基板（4）上縱向設有橫向定位擋條（9），在所述定位基板（4）上下側邊上和側壁（2）上分別設有位置對應的定位孔（5），所述定位基板（4）和側壁（2）之間通過螺桿穿過定位孔（5）定位連接；在所述主基板（1）上設有橫向基準擋條（6）及以橫向基準擋條（6）為中心向左右分別均勻分布的若干矩形擋條槽（7），所述擋條槽（7）一側設有刻度線（8），所述矩形定位基板（4）上的橫向定位擋條（9）在擋條槽（7）內移動實現電池片間距的調整。

2.如權利要求1所述的一種晶體硅組件串焊模板，其特征在于：所述定位基板（4）的數量與擋條槽（7）數量匹配，所述擋條槽（7）寬度為16～20mm，所述定位基板（4）寬度略大于擋條槽（7）寬度。

3.如權利要求1或2所述的一種晶體硅組件串焊模板，其特征在于：所述定位孔（5）的間距為0.5mm或1mm。

4.如權利要求1或2所述的一種晶體硅組件串焊模板，其特征在于：所述刻度線（8）總長為16～20mm，其每格的間距為0.5mm或1mm。

5.如權利要求1或2所述的一種晶體硅組件串焊模板，其特征在于：所述螺桿一端設有螺帽（11），另一端設有螺紋（12）。

6.如權利要求1或2所述的一種晶體硅組件串焊模板，其特征在于：所述主基板（1）一側還設有與擋條槽（7）位置對應的縱向擋條（10）。