[實用新型]一種薄片的制備設備有效
| 申請號: | 201520083962.8 | 申請日: | 2015-02-05 |
| 公開(公告)號: | CN204738021U | 公開(公告)日: | 2015-11-04 |
| 發明(設計)人: | 毛科;李學英 | 申請(專利權)人: | 李學英 |
| 主分類號: | C23C16/458 | 分類號: | C23C16/458;C23C16/01 |
| 代理公司: | 廣州番禺容大專利代理事務所(普通合伙) 44326 | 代理人: | 劉新年 |
| 地址: | 713800 陜西省咸*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 薄片 制備 設備 | ||
技術領域
本實用新型涉及化工技術領域,具體涉及一種薄片的制備設備。
背景技術
導電漿料是電子元器件封裝、電極和互聯的關鍵材料。導電漿料中的導電填料是漿料的重要組成部分,在授權公告號為CN102254584的中國專利文獻中,劉兆平和張一鳴等人提出的基于石墨烯填料的通電電子漿料中,明確提出薄片狀的石墨烯材料的導電性能要由于其他物理外形的填料,這一觀點在實驗中也被證實。而片狀石墨烯的物理尺寸是實際制備工藝中的關鍵所在,也是難點所在。但是目前,眾多薄片狀石墨烯導電填料中,制備精度控制最高的就是采用化學氣相沉積法,石墨烯薄膜在反應爐內生長的方式。但是該種方式制備效率太低,不能滿足大量的石墨烯薄片的制備需求。
另外,光學干涉薄片、光學吸收薄片根據其微結構的不同,具備很多不同的功能,根據制備漿料的方式同樣可以制備不同功能的漿料;美國的FLEX?Products公司實用新型專利US?5,279,657(Optically?Variable?Printing?Ink;)明確提出了一種薄片從基底上剝離下來,根據制備漿料的方式薄片作為填料制備功能性漿料。
實用新型內容
有鑒于背景技術所述,本實用新型的目的是提供一種制備效率高、質量高的薄片的設備。
本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的:
一種薄片的制備設備,其特征在于:其包括:
真空光學鍍膜系統,其包括具有抽真空的內腔和設置于所述內腔底部的粒子發射源;
設置于所述內腔內所述粒子發射源的正上方的至少一個大面積接收基材,所述每一大面積接收基材的內表面均朝向所述粒子發射源。
優選的,所述至少一個大面積接收基材的個數為一個,其為傘狀、弧面狀或球冠狀;或者,所述至少一個大面積接收基材的個數為多個,形狀為傘狀、弧面狀或球冠狀,其規則排列成球冠狀或行星狀,設置于所述粒子發射源的正上方,并沿其共有的豎直中軸線公轉,或者,該多個大面積接收基材在公轉的同時還沿自身的豎直軸線自轉。
可選的,所述至少一個大面積接收基材的材質為剛性或柔性。
優選的,所述設備還包括工件架和用于控制所述工件架的控制系統;當所述至少一個大面積接收基材的個數為一個時,所述工件架包括一個夾具,所述夾具固定設置于所述粒子發射源的正上方,所述大面積接收基材以可拆卸的方式被所述夾具固定。
優選的,所述設備還包括工件架和用于控制所述工件架的控制系統;當所述至少一個大面積接收基材的個數為多個時,所述工件架包括一個公轉夾具,所述公轉夾具的頂部固定設置于所述粒子發射源的正上方,所述公轉夾具的下端呈環狀均勻設有多個夾持部,每一大面積接收基材均以可拆卸的方式由一個所述夾持部對應固定,所述公轉夾具由所述控制系統控制轉動,從而帶動所述多個夾持部公轉,所述多個大面積接收基材由所述多個夾持部帶動公轉;或者,所述多個夾持部同時還由所述控制系統控制各自自轉,從而帶動所述多個大面積接收基材自轉。
優選的,所述夾具或所述夾持部的形狀和所述大面積接收基材的形狀相同,所述大面積接收基材與所述夾具或所述夾持部全面貼合。
優選的,所述大面積接收基材為柔性傘面型,其朝上的傘面外表面和所述夾具或夾持部之間以骨架連接。
優選的,所述大面積接收基材為玻璃、金屬、硬質塑膠或柔性纖維膜、柔性塑膠膜。
與現有技術相比,本實用新型具備如下優點:
采用大面積接收基材作為鍍膜的基底,使其公轉,或者同時還自轉,既可以大大提高鍍膜的效率,又可以保證膜的均勻性;親水膜的應用,可輕松將薄膜從基底上剝離,同樣提高了薄片的制備效率。
附圖說明
圖1是實施例一所述的制備設備的整體結構示意圖;
圖2是實施例所述的其中一種實施方式的大面積接收基材的固定結構示意圖。
具體實施方式
本實施例提供一種薄片的制備設備,具體為一種通過大面積接收基材作為基底,接收鍍層形成大面積膜層的設備。
如圖1所示,其包括:
真空光學鍍膜系統10,其包括具有抽真空的內腔11和設置于所述內腔底部的粒子發射源12;
設置于所述內腔11內所述粒子發射源12的正上方的三個大面積接收基材20,所述每一大面積接收基材20的內表面均朝向所述粒子發射源12。
考慮到材料使用,粒子發射源可采用送絲機構或是LEOL公司產的真空自動加料機對原材料自動填補。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于李學英,未經李學英許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520083962.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種流態化電積陰極金屬的采集裝置及始極片
- 下一篇:磁控濺射裝置
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





