[實用新型]一種離型膜壓合填膠電路板有效
| 申請號: | 201520081133.6 | 申請日: | 2015-02-04 |
| 公開(公告)號: | CN204377244U | 公開(公告)日: | 2015-06-03 |
| 發明(設計)人: | 柳超;王嬌龍;王小鐘 | 申請(專利權)人: | 雄昱電子(惠州)有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 無 | 代理人: | 無 |
| 地址: | 523636 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 離型膜壓合填膠 電路板 | ||
技術領域
本實用新型涉及電路板領域,尤其是一種離型膜壓合填膠電路板。
背景技術
目前,埋、通孔的塞孔通用技術為經網板或鋁片、用刮刀將樹脂油墨塞入孔內,該方法可滿足普通HDI板的制作。對于一些埋孔位置走線設計及盲孔填膠設計,使用樹脂塞孔則無法滿足100%飽滿度要求。通常,此類特殊設計的電路板,要求所有埋孔飽滿度均需達到100%,否則就會造成開短路。而現有的真空塞孔機設備價格昂貴且不能滿足所有孔飽滿度達到100%,且不能完全解決此類問題,因此塞孔技術在業界仍是個難關。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決上述現有技術的缺陷,提供一種離型膜壓合填膠電路板,可以滿足高縱橫比情況下,塞孔飽滿度100%的要求。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種離型膜壓合填膠電路板,包括待塞孔電路板,所述待塞孔電路板的上板面貼合有一層離型膜,所述離型膜上開設有與所述待塞孔電路板待塞孔位一一對應的漏孔,所述離型膜和所述待塞孔電路板通過鉚釘固定在一起,所述離型膜的外層還依次設有一層聚丙烯板和銅箔;所述漏孔的孔徑比所述待塞孔電路板的待塞孔徑大0.5-1mil。所述聚丙烯板、所述離型膜和所述銅箔之間采用可拆離的貼合連接。通過銅箔導熱,使聚丙烯板熱熔從而通過漏孔流入待塞孔電路板待塞孔內進行填充。優選地,所述待塞孔電路板的上板面和下板面均依次對稱設有所述離型膜、聚丙烯板和銅箔,所述待塞孔電路板和上、下板面的所述離型膜通過鉚釘固定在一起。采用兩面填塞的方式,保證了塞孔的飽滿度和提高了生產效率。
進一步地,所述漏孔的孔徑比所述待塞孔電路板的待塞孔徑大;更進一步地,所述漏孔的孔徑比所述待塞孔電路板的待塞孔徑大0.5-1mil(1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm)。
進一步地,所述待塞孔電路板的待塞孔孔壁和板面沉積有一層導電銅層。
進一步地,所述離型膜采用LDPE(高壓聚乙烯)離型膜(單面離型膜),所述LDPE離型膜的光滑面與所述待塞孔電路板的板面相貼合。其中,所述離型膜的厚度為30~50μm。
進一步地,所述銅箔外還依次設有一層牛皮紙和一層鋼板,使本離型膜壓合填膠電路板在油壓機進行壓合時可均勻受壓和傳熱,使壓合板面平整無褶皺。
本實用新型相對于現有技術具有如下的有益效果:本實用新型的離型膜壓合填膠電路板通過鉚釘將待塞孔電路板和與之孔位一一對應的離型膜鉚合在一起,經油壓機進行壓合將聚丙烯板熱熔后流入待塞孔內并完全固化,達到將埋、通孔塞滿的效果,采用本實用新型的離型膜壓合填膠電路板技術進行塞孔,有以下三方面優勢:⑴保證了塞孔飽滿度,解決了因塞孔問題引起的凹陷、開短路及孔口發紅等缺陷;⑵緩解了塞孔樹脂油墨與板材中各部分材料漲縮系數差異較大引起的爆板、分層現象;⑶為盤中孔等特殊設計的電路板制作提供了基礎。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖;
圖2為本實用新型塞孔后得出電路板結構示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本實用新型的一種離型膜壓合填膠電路板進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
一種離型膜壓合填膠電路板,如圖1所示,包括待塞孔電路板1,所述待塞孔電路板1的上板面貼合有一層離型膜2(離型膜是指表面具有分離性的薄膜,離型膜與特定的材料在有限的條件下接觸后不具有粘性,或輕微的粘性),所述離型膜2上開設有與所述待塞孔電路板待塞孔11位一一對應的漏孔21,所述離型膜2和所述待塞孔電路板1通過鉚釘7固定在一起,所述離型膜2的外層還依次設有一層聚丙烯板3和銅箔4,所述聚丙烯板3的厚度為3-8mm,所述聚丙烯板3、所述離型膜2和所述銅箔4之間采用可拆離的貼合連接。通過銅箔4導熱,使聚丙烯板3熱熔從而通過漏孔21流入待塞孔電路板待塞孔11內進行填充。優選地,所述待塞孔電路板1的上板面和下板面均依次對稱設有所述離型膜2、聚丙烯板和銅箔4,所述待塞孔電路板1和上、下板面的所述離型膜2通過鉚釘7固定在一起。采用兩面填塞的方式,保證了塞孔的飽滿度和提高了生產效率。
進一步地,所述漏孔21的孔徑比所述待塞孔電路板1的待塞孔11徑大;更進一步地,所述漏孔21的孔徑比所述待塞孔電路板1的待塞孔11徑大0.5-1mil(1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm)。
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