[實用新型]一種離型膜壓合填膠電路板

有效

• 申請號: 201520081133.6
• 申請日: 2015-02-04
• 公開（公告）號: CN204377244U
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 柳超;王嬌龍;王小鐘
• 申請（專利權）人: 雄昱電子（惠州）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

1.一種離型膜壓合填膠電路板，包括待塞孔電路板，其特征在于，所述待塞孔電路板的上板面貼合有一層離型膜，所述離型膜上開設有與所述待塞孔電路板待塞孔位一一對應的漏孔，所述離型膜和所述待塞孔電路板通過鉚釘固定在一起，所述離型膜的外層還依次設有一層聚丙烯板和銅箔；所述漏孔的孔徑比所述待塞孔電路板的待塞孔徑大0.5-1mil。

2.根據權利要求1所述的一種離型膜壓合填膠電路板，其特征在于，所述待塞孔電路板的上板面和下板面均依次對稱設有所述離型膜、聚丙烯板和銅箔，所述待塞孔電路板和上、下板面的所述離型膜通過鉚釘固定在一起。

3.根據權利要求1或2所述的一種離型膜壓合填膠電路板，其特征在于，所述待塞孔電路板的待塞孔孔壁和板面沉積有一層導電銅層。

4.根據權利要求1或2所述的一種離型膜壓合填膠電路板，其特征在于，所述離型膜采用LDPE離型膜，所述LDPE離型膜的光滑面與所述待塞孔電路板的板面相貼合。

5.根據權利要求1或2所述的一種離型膜壓合填膠電路板，其特征在于，所述離型膜的厚度為30～50μm。

6.根據權利要求1或2所述的一種離型膜壓合填膠電路板，其特征在于，所述銅箔外還依次設有一層牛皮紙和一層鋼板。