[實用新型]一種堆疊式復合信號處理器

有效

• 申請號: 201520063527.9
• 申請日: 2015-01-29
• 公開（公告）號: CN204408756U
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發明（設計）人: 徐獻增;于會慶;王海;牛停舉
• 申請（專利權）人: 山東歐龍電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 濰坊正信專利事務所 37216
• 代理人: 姚金良

技術領域

本實用新型涉及復合信號處理器技術領域，尤其涉及一種堆疊式復合信號處理器。

背景技術

目前，大部分信號處理模塊都是在一大塊線路板上實現特定功能，其所占體積大，容易受外接干擾，容易被輻射損毀；而且當信號處理模塊成熟應用時，還不能方便的轉接移植。隨著電子電路的高速發展，對線路板所在體積、功能穩定性以及模塊快速移植均提出了更高的要求。

針對上述技術問題，本領域技術人員有必要設計一種體積小、便于移植的信號處理器，來滿足電子電路的高速發展。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種堆疊式復合信號處理器，該信號處理器具有體積小、可靠性高、移植方便、防射線、防輻射以及抗噪聲的優點，使其適用于各種應用。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：一種堆疊式復合信號處理器包括殼體形狀的金屬外層，所述金屬外層相對的兩側面分隔成若干信號區，相鄰兩個所述信號區之間被激光雕刻線分開絕緣；設在所述金屬外層底部的PCB底板，所述PCB底板上設有若干用于對外連接的管腳，每個所述管腳的一端均與所述PCB底板上，每個所述管腳的另一端均伸出所述金屬外層外；每個所述信號區均設有用于對外連接的所述管腳；墊片，所述墊片設在所述PCB底板的上面；與所述PCB底板電連接的信號處理器功能塊，所述信號處理器功能塊包括若干依次上下疊放的功能部件，且相連兩個所述功能部件之間均設有固化層和銅帶，最下方的所述功能部件疊放在所述墊片上面；每個所述功能部件均設有若干引線腳，每個所述功能部件均通過所述引線腳與對應的所述銅帶電連接。

優選方式為，所述信號處理器功能塊由從下至上一次疊放的TSOP1、TSOP2、TSOP3、TSOP4、TSOP5、TSOP6、TSOP7和TSOP8組成。

優選方式為，所述信號處理器功能塊由從下至上一次疊放的多塊印刷電路板組成。

優選方式為，包括兩片平行設置的銅帶。

所有所述管腳分兩排排列，且兩排所述管腳呈倒V形設置。

優選方式為，所述信號處理功能塊包括計算機處理模塊和模擬信號處理模塊，所述計算機處理模塊包括DSP、FLASH、SRAM、FPGA、CAN、RS422和電平驅動輸入輸出；所述信號處理模塊包括FPGA、ADC和DAC。

采用上述技術方案后，本實用新型的有益效果是：由于本實用新型的堆疊式復合信號處理器包括殼體形狀的金屬外層，金屬外層相對的兩側面分隔成若干信號區，相鄰兩個信號區之間被激光雕刻線分開絕緣；設在金屬外層底部的PCB底板，PCB底板上設有若干用于對外連接的管腳，每個管腳的一端均與PCB底板上，每個管腳的另一端均伸出所述金屬外層外；每個信號區均設有用于對外連接的所述管腳；墊片，墊片設在PCB底板的上面；與PCB底板電連接的信號處理器功能塊，信號處理器功能塊包括若干依次上下疊放的功能部件，且相鄰兩個功能部件之間均設有固化層和銅帶，最下方的功能部件疊放在墊片上面；每個功能部件均設有若干引線腳，每個功能部件均通過引線腳與對應的銅帶電連接。由上述可知，本實用新型的信號處理器的功能設計成各個功能部件，并將各功能部件采用疊放的方式封裝在金屬外層內，然后通過金屬外層外的各管腳對外實現電連接，使本實用新型的信號處理器保持了原有的功能，還具有體積小和可移植性好的優點。上述封裝方式使本實用新型的各功能部件之間為最短電氣連接，使信號傳輸塊，工作性能穩定，可靠性高。而且本實用新型的各功能部件均封裝在金屬外層內，使其具有防射線、防輻射以及抗噪聲的優點，使其適用于各種應用。

附圖說明

圖1是本實用新型堆疊式復合信號處理器的主視圖；

圖2是本實用新型堆疊式復合信號處理器的左視圖；

圖3是本實用新型堆疊式復合信號處理器的放大剖面圖；

圖中：1—金屬外層、2—激光雕刻線、3—信號區、4—管腳、5—PCB底板、6—墊片、7—引線腳、8—固化層、9—銅帶、10—信號處理器功能塊。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。