[實(shí)用新型]MEMS麥克風(fēng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520053838.7
• 申請(qǐng)日: 2015-01-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204442689U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王顯彬;解士翔
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 歌爾聲學(xué)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04R19/04
• 分類(lèi)號(hào): H04R19/04
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及聲電產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種MEMS麥克風(fēng)。

背景技術(shù)

隨著社會(huì)的進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，近年來(lái)，手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等電子產(chǎn)品的體積越來(lái)越小，人們對(duì)這些電子產(chǎn)品的性能要求也越來(lái)越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積的性能不斷提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical?System，微型機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)是將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)的能量轉(zhuǎn)換器，是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，可以采用表貼工藝進(jìn)行制造，并具有很好的噪聲消除性能與良好的射頻及電磁干擾抑制能力，MEMS麥克風(fēng)正是以其上述優(yōu)點(diǎn)在便攜式電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。

MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)一般包括外殼和線路板，如圖1所示。外殼1可以為一體成型的結(jié)構(gòu)，也可以為線路板結(jié)構(gòu)壓合或焊接而成，外殼1和線路板2上都對(duì)應(yīng)設(shè)置有焊點(diǎn)，一般通過(guò)回流焊等工藝焊接在一起，構(gòu)成了容納MEMS聲學(xué)芯片3和ASIC芯片4的封裝結(jié)構(gòu)，外殼1上設(shè)置有聲孔6，聲音信號(hào)通過(guò)聲孔6作用到MEMS聲學(xué)芯片3上，MEMS聲學(xué)芯片3和線路板2包圍形成后腔8的空間有限，對(duì)產(chǎn)品能得到更好的靈敏度和信噪比等電聲性能有很大的限制。

因此，有必要提出一種改進(jìn)，以克服傳統(tǒng)MEMS麥克風(fēng)的缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種性能優(yōu)良的MEMS麥克風(fēng)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種MEMS麥克風(fēng)，包括外殼和線路板組成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置有MEMS聲學(xué)芯片和ASIC芯片，所述外殼設(shè)置有凹槽，形成容納所述MEMS聲學(xué)芯片和ASIC芯片的空腔，所述外殼上還設(shè)置有聲孔，并且：所述聲孔靠近所述ASIC芯片；所述線路板上設(shè)置有支撐所述MEMS聲學(xué)芯片和所述ASIC芯片的殼體，所述殼體與所述線路板形成空腔，且所述殼體上設(shè)置有通孔，所述MEMS聲學(xué)芯片通過(guò)所述通孔與所述空腔連通；所述殼體上還設(shè)置有凸臺(tái)，所述凸臺(tái)與所述殼體設(shè)置有通孔的部位呈臺(tái)階狀，所述ASIC芯片設(shè)置在所述凸臺(tái)上。

作為一種優(yōu)良的技術(shù)方案，所述聲孔處設(shè)置有防塵網(wǎng)。

作為一種優(yōu)良的技術(shù)方案，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的所述外殼上設(shè)置有遮擋部，所述遮擋部與所述外殼一體設(shè)置。

作為一種優(yōu)良的技術(shù)方案，所述線路板上設(shè)置有凹槽，所述凹槽位于所述殼體與所述線路板形成的空腔內(nèi)。

作為一種優(yōu)良的技術(shù)方案，所述殼體為金屬或者耐高溫塑料材料。

本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)，在MEMS封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板上設(shè)置有支撐MEMS聲學(xué)芯片和ASIC芯片的殼體，殼體與線路板形成空腔，殼體上設(shè)置有通孔，MEMS聲學(xué)芯片通過(guò)通孔與空腔連通，這樣有效增大了MEMS麥克風(fēng)的后腔。同時(shí)殼體上還設(shè)置有凸臺(tái)，凸臺(tái)與殼體設(shè)置有通孔的部位呈臺(tái)階狀，因ASIC芯片的高度低于MEMS聲學(xué)芯片，將ASIC芯片設(shè)置在凸臺(tái)上，減小了MEMS聲學(xué)芯片和ASIC芯片的高度差，這樣可以既不增加MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品高度的同時(shí)，又進(jìn)一步增大了MEMS麥克風(fēng)的后腔，使MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品得到更高的靈敏度和更高的信噪比。

附圖說(shuō)明

圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)的MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2示出了本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3示出了本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)一種優(yōu)選方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4示出了本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)另一種優(yōu)選方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型解決的技術(shù)問(wèn)題、采用的技術(shù)方案、取得的技術(shù)效果易于理解，下面結(jié)合具體的附圖，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式做進(jìn)一步說(shuō)明。