[實(shí)用新型]MEMS麥克風(fēng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520053838.7 | 申請(qǐng)日： | 2015-01-26 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN204442689U | 公開（公告）日： | 2015-07-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王顯彬;解士翔 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 歌爾聲學(xué)股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H04R19/04 | 分類號(hào)： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 261031 山東省濰*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | mems 麥克風(fēng) | ||
1.一種MEMS麥克風(fēng)，包括外殼和線路板組成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置有MEMS聲學(xué)芯片和ASIC芯片，所述外殼設(shè)置有凹槽，形成容納所述MEMS聲學(xué)芯片和ASIC芯片的空腔，所述外殼上還設(shè)置有聲孔，其特征在于：
所述聲孔靠近所述ASIC芯片；
所述線路板上設(shè)置有支撐所述MEMS聲學(xué)芯片和所述ASIC芯片的殼體，所述殼體與所述線路板形成空腔，且所述殼體上設(shè)置有通孔，所述MEMS聲學(xué)芯片通過所述通孔與所述空腔連通；
所述殼體上還設(shè)置有凸臺(tái)，所述凸臺(tái)與所述殼體設(shè)置有通孔的部位呈臺(tái)階狀，所述ASIC芯片設(shè)置在所述凸臺(tái)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于：所述聲孔處設(shè)置有防塵網(wǎng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于：所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的所述外殼上設(shè)置有遮擋部，所述遮擋部與所述外殼一體設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于：所述線路板上設(shè)置有凹槽，所述凹槽位于所述殼體與所述線路板形成的空腔內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一權(quán)利要求所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于：所述殼體為金屬或者耐高溫塑料材料。
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