[實用新型]一種新型LED點陣模塊

有效

• 申請號: 201520051513.5
• 申請日: 2015-01-23
• 公開（公告）號: CN204480616U
• 公開（公告）日: 2015-07-15
• 發明（設計）人: 周常站
• 申請（專利權）人: 東莞市光勁光電有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;H01L25/13
• 代理公司: 泉州市文華專利代理有限公司 35205
• 代理人: 盧清華

技術領域

本實用新型涉及LED領域，特別涉及一種LED點陣模塊。

背景技術

如圖1所示，現有的點陣模塊100′主要由外殼1′、PCB板2′、發光芯片3′和PIN腳4′組成的，PCB板2′的一側邊設有有若干個用于行或者列掃描的PIN腳4′，PCB板2′的相對側邊設有有若干個用于列或者行掃描的PIN腳4′，發光芯片3′按一定順序用銀膠固定在PCB板2′，并用焊線機與PCB板2′焊接，PCB板2′裝入外殼1′的背面內，并灌入環氧樹脂膠將PCB板2′與外殼1′固定在一起，即完成一塊點陣模塊；然后，現有的點陣模塊100′，如圖2所示，其PCB板2′采用的是雙面板，雙面板具有若干個導孔21′，各導孔21′的數量較多，且孔徑又很小，這樣，在電鍍過程稍不注意就可會使導孔21′的電阻值就不一樣，容易造成點陣模塊100′的發光點亮度不均勻，甚至死點形成廢品。

有鑒于此，本實用新型人對現有LED點陣模塊的上述結構進行了深入研究，本案由此產生。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種新型點陣模塊，其可解決現有點陣模塊發光點亮度不均勻，甚至死點的問題。

本實用新型的技術方案是這樣的：一種新型LED點陣模塊，包括外殼、PCB板、發光芯片和PIN腳，該發光芯片具有第一電極和第二電極，發光芯片設置有若干個，各發光芯片固定在PCB板的一面上，且各發光芯片呈矩陣狀的排列，構成發光芯片矩陣，以發光芯片安裝在PCB板上的一面為正面，該PIN腳焊接在PCB板的背面上，該PCB板裝入外殼內，且外殼前側壁對應于各發光芯片處開設有發光通孔；上述PCB板為單面PCB板，上述單面PCB板正面具有若干條在發光芯片矩陣的行方向上延伸的行銅箔線，且各行銅箔線并排間隔設置，各行銅箔線的總數與發光芯片矩陣的行數相同；上述外殼前側壁的內表面上設置有若干條在發光芯片矩陣的列方向上延伸的列銅箔線，且各列銅箔線并排間隔設置，各列銅箔線的總數與發光芯片矩陣的列數相同，處于同一行的各發光芯片貼設在該行發光芯片所對應的行銅箔線上，并處于行銅箔線與列銅箔線對應垂直交叉的部位處，且處于同一行的各發光芯片的第一電極均焊接在同一行銅箔線上，處于同一列的各發光芯片的第二電級均焊接在同一列銅箔線上，且列銅箔線對應于與各行銅箔線垂直相交叉的部位處均設有其寬度大于行銅箔線寬度的斷開缺口，列銅箔線對應于該斷開缺口處焊接有將斷開缺口的兩端連接在一起的焊接導線。

上述焊接導線處于上述發光通孔內。

各上述PIN腳共處在上述PCB板的一側上。

一種新型LED點陣模塊，包括外殼、PCB板、發光芯片和PIN腳，該發光芯片具有第一電極和第二電極，發光芯片設置有若干個，各發光芯片固定在PCB板的一面上，且各發光芯片呈矩陣狀的排列，構成發光芯片矩陣，以發光芯片安裝在PCB板上的一面為正面，該PIN腳焊接在PCB板的背面上，該PCB板裝入外殼內，且外殼前側壁對應于各發光芯片處開設有發光通孔；上述PCB板為單面PCB板，上述單面PCB板正面具有若干條在發光芯片矩陣的列方向上延伸的列銅箔線，且各列銅箔線并排間隔設置，各列銅箔線的總數與發光芯片矩陣的列數相同；上述外殼前側壁的內表面上設置有若干條在發光芯片矩陣的行方向上延伸的行銅箔線，且各行銅箔線并排間隔設置，各行銅箔線的總數與發光芯片矩陣的行數相同，處于同一列的各發光芯片貼設在該列發光芯片所對應的列銅箔線上，并處于列銅箔線與行銅箔線對應垂直交叉的部位處，且處于同一列的各發光芯片的第一電極均焊接在同一列銅箔線上，處于同一行的各發光芯片的第二電級均焊接在同一行銅箔線上，且行銅箔線對應于與各列銅箔線垂直相交叉的部位處均設有其寬度大于列銅箔線寬度的斷開缺口，行銅箔線對應于該斷開缺口處焊接有將斷開缺口的兩端連接在一起的焊接導線。

上述焊接導線處于上述發光通孔內。

各上述PIN腳共處在上述PCB板的一側上。

本實用新型的一種新型LED點陣模塊，由于外殼上設有與行銅箔線垂直的列銅箔線，且列銅箔線與行銅箔線垂直交叉的部位處設有斷開缺口，這樣，通過外殼上的列銅箔線可形成發光芯片矩陣所需的列掃描線路，且行銅箔線與列銅箔線不會相接觸，則只需采用單面PCB板就可實現LED點陣模塊的行、列掃描，克服傳統只能采用雙面PCB板才可實現LED點陣模塊的行、列掃描的技術問題，避免了傳統LED點陣模塊因雙面PCB板的導孔問題而容易導致各個發光點不均勻，甚至出現死點的問題，大大提高了點陣模塊良率。

附圖說明

圖1為傳統點陣模塊的背面結構示意圖；

圖2為傳統的點陣模塊的正面結構示意圖；