[實用新型]一種新型LED點陣模塊

有效

• 申請號: 201520051513.5
• 申請日: 2015-01-23
• 公開（公告）號: CN204480616U
• 公開（公告）日: 2015-07-15
• 發明（設計）人: 周常站
• 申請（專利權）人: 東莞市光勁光電有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;H01L25/13
• 代理公司: 泉州市文華專利代理有限公司 35205
• 代理人: 盧清華

1.一種新型LED點陣模塊，包括外殼、PCB板、各發光芯片和各PIN腳，該發光芯片具有第一電極和第二電極，各發光芯片固定在PCB板的一面上，且各發光芯片呈矩陣狀的排列，構成發光芯片矩陣，以發光芯片安裝在PCB板上的一面為正面，該PIN腳焊接在PCB板的背面上，該PCB板裝入外殼內，且外殼前側壁對應于各發光芯片處開設有發光通孔；其特征在于：上述PCB板為單面PCB板，上述單面PCB板正面具有若干條在發光芯片矩陣的行方向上延伸的行銅箔線，且各行銅箔線并排間隔設置，各行銅箔線的總數與發光芯片矩陣的行數相同；上述外殼前側壁的內表面上設置有若干條在發光芯片矩陣的列方向上延伸的列銅箔線，且各列銅箔線并排間隔設置，各列銅箔線的總數與發光芯片矩陣的列數相同，處于同一行的各發光芯片貼設在該行發光芯片所對應的行銅箔線上，并處于行銅箔線與列銅箔線對應垂直交叉的部位處，且處于同一行的各發光芯片的第一電極均焊接在同一行銅箔線上，處于同一列的各發光芯片的第二電級均焊接在同一列銅箔線上，且列銅箔線對應于與各行銅箔線垂直相交叉的部位處均設有其寬度大于行銅箔線寬度的斷開缺口，列銅箔線對應于該斷開缺口處焊接有將斷開缺口的兩端連接在一起的焊接導線。

2.根據權利要求1所述的一種新型LED點陣模塊，其特征在于：上述焊接導線處于上述發光通孔內。

3.根據權利要求1所述的一種新型LED點陣模塊，其特征在于：各上述PIN腳共處在上述PCB板的一側上。

4.一種新型LED點陣模塊，包括外殼、PCB板、各發光芯片和各PIN腳，該發光芯片具有第一電極和第二電極，各發光芯片固定在PCB板的一?面上，且各發光芯片呈矩陣狀的排列，構成發光芯片矩陣，以發光芯片安裝在PCB板上的一面為正面，該PIN腳焊接在PCB板的背面上，該PCB板裝入外殼內，且外殼前側壁對應于各發光芯片處開設有發光通孔；其特征在于：上述PCB板為單面PCB板，上述單面PCB板正面具有若干條在發光芯片矩陣的列方向上延伸的列銅箔線，且各列銅箔線并排間隔設置，各列銅箔線的總數與發光芯片矩陣的列數相同；上述外殼前側壁的內表面上設置有若干條在發光芯片矩陣的行方向上延伸的行銅箔線，且各行銅箔線并排間隔設置，各行銅箔線的總數與發光芯片矩陣的行數相同，處于同一列的各發光芯片貼設在該列發光芯片所對應的列銅箔線上，并處于列銅箔線與行銅箔線對應垂直交叉的部位處，且處于同一列的各發光芯片的第一電極均焊接在同一列銅箔線上，處于同一行的各發光芯片的第二電級均焊接在同一行銅箔線上，且行銅箔線對應于與各列銅箔線垂直相交叉的部位處均設有其寬度大于列銅箔線寬度的斷開缺口，行銅箔線對應于該斷開缺口處焊接有將斷開缺口的兩端連接在一起的焊接導線。

5.根據權利要求4所述的一種新型LED點陣模塊，其特征在于：上述焊接導線處于上述發光通孔內。

6.根據權利要求4所述的一種新型LED點陣模塊，其特征在于：各上述PIN腳共處在上述PCB板的一側上。