[實用新型]一種高頻疲勞試驗卡

有效

• 申請號: 201520044906.3
• 申請日: 2015-01-22
• 公開（公告）號: CN204461704U
• 公開（公告）日: 2015-07-08
• 發明（設計）人: 沈波
• 申請（專利權）人: 杭州朗杰測控技術開發有限公司
• 主分類號: G01M7/02
• 分類號: G01M7/02
• 代理公司: 杭州華鼎知識產權代理事務所(普通合伙) 33217
• 代理人: 胡根良

1.一種高頻疲勞試驗卡，其特征在于：包括帶金手指的板卡，所述板卡包括DSP微處理模塊、雙口RAM存儲器、EEPROM存儲器和若干信號接口，所述EEPROM存儲器、所述若干信號接口和所述雙口RAM存儲器分別與所述DSP微處理模塊連接，所述雙口RAM存儲器與所述若干信號接口之間連接有FPGA可編程門陣列，所述雙口RAM存儲器與所述金手指之間連接有PCI接口，所述DSP微處理模塊上設有SVPWM接口、SPI總線橋、I/O接口和I2C接口，所述SVPWM接口、所述SPI總線橋和所述I/O接口分別與所述若干信號接口連接，所述FPGA可編程門陣列上設有與所述若干信號接口連接的脈沖發生器。

2.如權利要求1所述的一種高頻疲勞試驗卡，其特征在于：所述若干信號接口包括用于傳輸力模擬信號的第一信號接口、用于傳輸變形模擬信號的第二信號接口、用于傳輸位移模擬信號的第三信號接口和用于傳輸激振信號的第四信號接口，所述第一信號接口、所述第二信號接口和所述第三信號接口分別與所述SPI總線橋連接，所述第三信號接口還與所述I/O接口以及所述脈沖發生器連接，所述第四信號接口與所述SVPWM接口連接。

3.如權利要求2所述的一種高頻疲勞試驗卡，其特征在于：所述第一信號接口、所述第二信號接口和所述第三信號接口分別與所述SPI總線橋通過各自獨立的A/D轉換電路連接，所述第三信號接口還與所述SPI總線橋通過D/A轉換電路連接。

4.如權利要求3所述的一種高頻疲勞試驗卡，其特征在于：連接所述第一信號接口與所述SPI總線橋以及連接所述第二信號接口與所述SPI總線橋的兩路所述A/D轉換電路中均設有精密放大器。

5.如權利要求1至4之一所述的一種高頻疲勞試驗卡，其特征在于：所述板卡上還設有與所述DSP微處理模塊連接的外擴RAM存儲器。

6.如權利要求1至4之一所述的一種高頻疲勞試驗卡，其特征在于：所述DSP微處理模塊和所述PCI接口分別與所述FPGA可編程門陣列連接。