[實用新型]一種高頻疲勞試驗卡

有效

• 申請號: 201520044906.3
• 申請日: 2015-01-22
• 公開（公告）號: CN204461704U
• 公開（公告）日: 2015-07-08
• 發明（設計）人: 沈波
• 申請（專利權）人: 杭州朗杰測控技術開發有限公司
• 主分類號: G01M7/02
• 分類號: G01M7/02
• 代理公司: 杭州華鼎知識產權代理事務所(普通合伙) 33217
• 代理人: 胡根良

技術領域

本實用新型涉及一種高頻疲勞試驗卡，應用于高頻疲勞試驗機。

背景技術

高頻疲勞試驗機具有結構簡單、操作方便、效率高、耗能低等特點，因此廣泛應用在各領域(各領域包括航空領域、航天領域、冶金領域、科研領域、教學領域以及工業生產領域)的疲勞試驗中。

現有的高頻疲勞試驗機包括靜態加載系統和動態加載系統，高頻疲勞試驗機可通過靜態加載系調節試驗空間的大小(即靜態加載系統將生成控制指令傳輸給伺服電機，伺服電機啟動后驅動絲桿，絲桿可帶動橫梁上下運動，以實現調節試驗空間的大小，當然，橫梁上下移動后可調節施加在待檢測樣品上的靜態力)；高頻疲勞試驗機通過動態加載系統調節彈簧的振動幅度(高頻疲勞試驗機上設置有電磁鐵、彈簧和與彈簧連接的銜鐵，動態加載系統通過改變銜鐵的位置以實現對待檢測樣品施加動態力)。

發明內容

本實用新型所要解決的問題就是提供一種高頻疲勞試驗卡，以輔助高頻疲勞試驗機完成靜態疲勞測量以及動態疲勞測量。

為解決上述問題，本實用新型提供如下技術方案：一種高頻疲勞試驗卡，包括帶金手指的板卡，所述板卡包括DSP微處理模塊、雙口RAM存儲器、EEPROM存儲器和若干信號接口，所述EEPROM存儲器、所述若干信號接口和所述雙口RAM存儲器分別與所述DSP微處理模塊連接，所述雙口RAM存儲器與所述若干信號接口之間連接有FPGA可編程門陣列，所述雙口RAM存儲器與所述金手指之間連接有PCI接口，所述DSP微處理模塊上設有SVPWM接口、SPI總線橋、I/O接口和I2C接口，所述SVPWM接口、所述SPI總線橋和所述I/O接口分別與所述若干信號接口連接，所述FPGA可編程門陣列上設有與所述若干信號接口連接的脈沖發生器。

進一步的，所述若干信號接口包括用于傳輸力模擬信號的第一信號接口、用于傳輸變形模擬信號的第二信號接口、用于傳輸位移模擬信號的第三信號接口和用于傳輸激振信號的第四信號接口，所述第一信號接口、所述第二信號接口和所述第三信號接口分別與所述SPI總線橋連接，所述第三信號接口還與所述I/O接口以及所述脈沖發生器連接，所述第四信號接口與所述SVPWM接口連接。

進一步的，所述第一信號接口、所述第二信號接口和所述第三信號接口分別與所述SPI總線橋通過各自獨立的A/D轉換電路連接，所述第三信號接口還與所述SPI總線橋通過D/A轉換電路連接。

進一步的，連接所述第一信號接口與所述SPI總線橋以及連接所述第二信號接口與所述SPI總線橋的兩路所述A/D轉換電路中均設有精密放大器。

進一步的，所述板卡上還設有與所述DSP微處理模塊連接的外擴RAM存儲器。

進一步的，所述DSP微處理模塊和所述PCI接口分別與所述FPGA可編程門陣列連接。

本實用新型的有益效果：

本實用新型中高頻疲勞試驗卡上的DSP微處理模塊設置有SVPWM接口、SPI總線橋、I/O接口和I²C接口，激振信號通過若干信號接口傳輸給SVPWM接口，模擬信號通過若干信號接口傳輸給SPI總線橋，DI信號通過若干信號接口傳輸給I/O接口，DSP微處理模塊采集到電信號(電信號包括激振信號、AD信號和DI信號，由于DSP微處理模塊只能采集數字信號，模擬信號通過A/D轉換電路轉換為AD信號后，才能被DSP微處理模塊所采集)后，將電信號存儲在雙口RAM存儲器內，微機通過PCI接口讀取電信號以生成控制指令(控制指令包括DA信號、DO信號、PNM信號和激振信號)，FPGA可編程門陣列接收到PNM信號后，通過脈沖發生器將PNM信號傳輸給若干信號接口，以實現控制伺服電機工作，高頻疲勞試驗機從而達到靜態加載和試驗空間調整；DSP微處理模塊接收到激振信號后，通過SVPWM接口傳輸給若干信號接口，以實現電磁鐵振動，高頻疲勞試驗機從而達到動態加載效果。

附圖說明

圖1是本實用新型一種高頻疲勞試驗卡的電路圖。

具體實施方式

參照圖1，一種高頻疲勞試驗卡，包括帶金手指11的板卡1，板卡1包括DSP微處理模塊2、雙口RAM存儲器3、EEPROM存儲器7和若干信號接口，EEPROM存儲器7、雙口RAM存儲器3和若干信號接口分別與DSP微處理模塊2連接，雙口RAM存儲器3與若干信號接口之間連接有FPGA可編程門陣列4，雙口RAM存儲器3與金手指11之間連接有PCI接口5。