[實(shí)用新型]半導(dǎo)體封裝貼片設(shè)備中使用焊頭控制機(jī)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520035352.0 | 申請日: | 2015-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN204536934U | 公開(公告)日: | 2015-08-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蔣麗軍;唐貴鑫 | 申請(專利權(quán))人: | 蔣麗軍;唐貴鑫 |
| 主分類號: | G05D15/01 | 分類號: | G05D15/01 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 封裝 設(shè)備 使用 控制 機(jī)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝貼片設(shè)備中使用焊頭控制機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)
在制作半導(dǎo)體器件時(shí),需要把芯片放到固定的框架中,通過特定粘接方式,使其固定,為了更高速更穩(wěn)定把芯片放到特定的位置,吸片的焊頭壓力很重要,其精度和穩(wěn)定性尤為重要,這個(gè)性能的高低直接影響產(chǎn)品的性能。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體封裝貼片設(shè)備焊頭控制機(jī)構(gòu),其能控制吸嘴桿子的壓力。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型的技術(shù)方案是設(shè)計(jì)一種半導(dǎo)體封裝貼片設(shè)備焊頭控制機(jī)構(gòu),包括:
支架,
與所述支架豎直滑動(dòng)連接的滑塊,
固定于所述滑塊上的豎直吸嘴桿子,
一端與所述吸嘴桿子固定的平置連接板,
豎直固定于所述支架上、頂部位于所述連接板另一端底面、用于驅(qū)動(dòng)連接板的音圈電機(jī)。
優(yōu)選的,所述音圈電機(jī)配有驅(qū)動(dòng)其工作的電源。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于:提供一種半導(dǎo)體封裝貼片設(shè)備焊頭控制機(jī)構(gòu),其能控制吸嘴桿子的壓力。
通過連接板把音圈電機(jī)上的力直接傳遞到吸嘴桿子,其結(jié)構(gòu)在傳遞力的過程中沒有任何的損耗,音圈產(chǎn)電機(jī)生力的精度直接轉(zhuǎn)移到吸嘴上力的精度,可以通過控制音圈電流的方式來控制力的大小,其精度在高速運(yùn)動(dòng)過程中達(dá)到5g,也就是吸嘴的壓力的精度可以達(dá)到5g。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型的示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例,對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案,而不能以此來限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
本實(shí)用新型具體實(shí)施的技術(shù)方案是:
如圖1所示,一種半導(dǎo)體封裝貼片設(shè)備焊頭控制機(jī)構(gòu),包括:
支架1,
與所述支架1豎直滑動(dòng)連接的滑塊2,
固定于所述滑塊2上的豎直吸嘴桿子3,
一端與所述吸嘴桿子3固定的平置連接板4,
豎直固定于所述支架1上、頂部位于所述連接板4另一端底面、用于驅(qū)動(dòng)連接板4的音圈電機(jī)5。
所述音圈電機(jī)5配有驅(qū)動(dòng)其工作的電源(電源未在圖中示出)。
通過連接板把音圈電機(jī)5上的力直接傳遞到吸嘴桿子3,其結(jié)構(gòu)在傳遞力的過程中沒有任何的損耗,音圈產(chǎn)電機(jī)5生力的精度直接轉(zhuǎn)移到吸嘴上力的精度,可以通過控制音圈5電流的方式來控制力的大小,其精度在高速運(yùn)動(dòng)過程中達(dá)到5g,也就是吸嘴的壓力的精度可以達(dá)到5g。
以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)和潤飾,這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
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