[實用新型]半導(dǎo)體封裝貼片設(shè)備中使用焊頭控制機構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520035352.0 | 申請日： | 2015-01-19 |
| 公開（公告）號： | CN204536934U | 公開（公告）日： | 2015-08-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 蔣麗軍;唐貴鑫 | 申請（專利權(quán)）人： | 蔣麗軍;唐貴鑫 |
| 主分類號： | G05D15/01 | 分類號： | G05D15/01 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 封裝 設(shè)備 使用 控制 機構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.半導(dǎo)體封裝貼片設(shè)備中使用焊頭控制機構(gòu)，其特征在于，包括：
支架，
與所述支架豎直滑動連接的滑塊，
固定于所述滑塊上的豎直吸嘴桿子，
一端與所述吸嘴桿子固定的平置連接板，
豎直固定于所述支架上、頂部位于所述連接板另一端底面、用于驅(qū)動連接板的音圈電機。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝貼片設(shè)備中使用焊頭控制機構(gòu)，其特征在于，所述音圈電機配有驅(qū)動其工作的電源。
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