[實用新型]一種芯片開帽裝置有效
| 申請號: | 201520032900.4 | 申請日: | 2015-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN204348683U | 公開(公告)日: | 2015-05-20 |
| 發明(設計)人: | 尚躍;余夕霞 | 申請(專利權)人: | 上海聚躍電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 200233 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及芯片設備領域,具體涉及一種芯片開帽裝置。
背景技術
集成電路芯片是在硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊,它是電子設備中最重要的部分,芯片開帽是集成電路芯片制作過程中的一道重要工序,但現有的芯片開帽裝置存在耗時久、成本高等缺點。
實用新型內容
鑒于目前芯片開帽裝置存在的上述不足,本實用新型提供一種快速、成本低的芯片開帽裝置。
為達到上述目的,本實用新型采用根據下技術方案:
一種芯片開帽裝置,所述芯片開帽裝置包括YAG棒、泵燈、聚光鏡、第一反射鏡、第二反射鏡、高壓電源和樣品臺,所述YAG棒與泵燈平行布置且都位于聚光鏡內,所述YAG棒安裝在第一反射鏡與第二反射鏡之間,所述YAG棒的中心線分別與第一反射鏡的中心線、第二反射鏡的中心線重合,所述第二反射鏡固定在樣品臺與聚光鏡的底部之間,所述泵燈的兩端與高壓電源的兩端接通。
依照本實用新型的一個方面,所述聚光鏡的截面形狀為方形。
依照本實用新型的一個方面,所述芯片開帽裝置還包括電容,所述電容的兩端與高壓電源的兩端接通。
依照本實用新型的一個方面,所述YAG棒與泵燈之間的間隙為1-3㎜。
依照本實用新型的一個方面,所述第一反射鏡與第二反射鏡平行布置,所述第一反射鏡的反射率為99-100%,所述第二反射鏡的反射率為50%。
本實用新型的優點:由于本實用新型的芯片開帽裝置包括YAG棒、泵燈、聚光鏡、第一反射鏡、第二反射鏡、高壓電源和樣品臺,YAG棒與泵燈平行布置且都位于聚光鏡內,YAG棒安裝在第一反射鏡與第二反射鏡之間,YAG棒的中心線分別與第一反射鏡的中心線、第二反射鏡的中心線重合,第二反射鏡固定在樣品臺與聚光鏡的底部之間,泵燈的兩端與高壓電源的兩端接通,整個芯片開帽裝置結構簡單,成本低;由于YAG棒安裝在第一反射鏡與第二反射鏡之間,可構成的光學諧振腔,在光學諧振腔內,非軸向傳播的單色光譜被排出諧振腔外,軸向傳播的單色光譜在腔內往返傳播,當泵燈提供足夠的高能級的原子在激光物質內,具有高能級的原子受激發射躍遷所產生的受激發射光,與入射光具有相同的頻率、相位,光重復在諧振腔內通過“粒子數反轉狀態”的激活物質后,相同頻率單色光譜的光強被增大生成了鐳射光,鐳射光高滲透率就能透過第二反射鏡發射出來,成為連續式鐳射光,鐳射光不斷地轟擊樣品,這樣芯片開帽的速度大幅提高,所以本實用新型的芯片開帽裝置的成本低、開帽的速度快。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案,下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實用新型的一種芯片開帽裝置的示意圖。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
如圖1所示,一種芯片開帽裝置,所述芯片開帽裝置包括YAG棒2、泵燈6、聚光鏡3、第一反射鏡1、第二反射鏡5、高壓電源10和樣品臺7,YAG棒2與泵燈6平行布置且都位于聚光鏡3內,YAG棒2安裝在第一反射鏡1與第二反射鏡5之間,YAG棒2的中心線分別與第一反射鏡1的中心線、第二反射鏡5的中心線重合,第二反射鏡5固定在樣品臺7與聚光鏡3的底部之間,泵燈6的兩端與高壓電源10的兩端接通。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





